Intel将加大对32nm投资 详细展示32nm路线图

今年第四季度将实现32nm产品量产

Intel负责逻辑技术开发的Bohr表示：“目前Intel的32nm技术开发一切顺利。预计到今年第四季度就可以实现32nm成品的量产。”

据Bohr表示，即将推出的32nm制程工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，9个金属铜和Low-K互联层，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70%，性能将提高22%。

不仅仅是CPU，这项技术还将被用于基于Atom的SoC产品中，预计代号为P1268的CPU和代号为P1269的SoC都将采用32nm技术。为了完成处理器产品向32nm技术的过渡，英特尔未来两年内将有四座晶圆芯片生产厂投入使用。位于俄勒冈州的D1D芯片厂目前已经投入使用，同样位于俄勒冈州的D1C芯片厂将于2009年第四季度投入使用。2010年，英特尔将再建两座制造工厂，位于亚利桑那州的Fab 32生产厂和位于新墨西哥州的Fab 11X生产厂。

展示32nm制程工艺的幻灯片。32nm制程工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，9个金属铜和Low-K互联层，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70%（点击放大）

展示32nm工艺规则的性能的幻灯片。32nm工艺NMOS的导通电流增大了14%，截止电流降到了1/5以下，PMOS的导通电流增大了22%（点击放大）

展示32nm工艺产量快速增长的幻灯片。预计32nm和45nm的交替升级周期为两年（点击放大）

不仅仅是CPU，32nm工艺还将被用于基于Atom的SoC产品中（点击放大）

32nm SoC计划，CPU的P1268和SoC的P1269将采用32nm工艺（点击放大）

32nm处理器将在这四个工厂生产（点击放大）