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至顶网服务器频道Intel将加大对32nm投资 详细展示32nm路线图

Intel将加大对32nm投资 详细展示32nm路线图

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Intel在位于华盛顿特区的经济俱乐部召开记者招待会表示,将在今年年底前投入70亿美元(约6300亿日元)用于32nm制程工艺的研究和开发,并预计明年这一投资将增加到80亿美元(约7200亿日元)。

来源:ZDNet编译 2009年2月16日

关键字: Arrandale Clarkdale 32nm Intel

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Clarkdale/Arrandale计划逐渐明朗化

Intel数字企业事业本部副总裁Stephen L Smith指出了目前32nm技术发展顺利的现状,并表示Intel制定了新的发展路线图。最新Intel的CPU发展路线图中,45nm Nehalem家族中原计划的双核CPU——Havendale和Auburndale已经消失不见,取而代之的是明年即2010年第一季度上市的32nm版双核Clarkdale及Arrandale。

Clarkdale和Arrandale均采用多芯片封装(MCP)形式,基板上都有两个核心。CPU通过单条QPI连线(Quick Path Interconnect)与之相联,设计将整合GPU和内存控制器。

现在Clarkdale/Arrandale是面向市场主流的双核产品推出的,下半年将Intel将投入生产Lynnfiled(台式电脑版)/Clarksfiled(笔记本电脑版)。到2010年,作为Core i7的下一代产品,Gulftown也将采用32nm技术投入生产。

Smith表示,不仅是在客户端方面,32nm技术还将被用于面向服务器的Xeon处理器中。面向3000系列的四核Lynnfield将在今年下半年开始投产,双核Clarkdale紧跟其后。据称,到2010年之后32nm技术还将被用于像5000系列和7000系列这样的大型服务器平台上。

双核Clarkdale及Arrandale取代Havendale和Auburndale(点击放大)

Nehalem/Westmere用户路线图(点击放大)

Intel Xeon企业路线图(点击放大)

之前的北桥技术被用于Clarkdale/Arrandale CPU中(点击放大)

展示Clarkdale/Arrandale内部构造的幻灯片。Clarkdale和Arrandale采用多芯片封装(MCP)的形式,有两个核心基板(点击放大)

Westmere将加入七条新指令集,其中六条AES用于加密、解密算法的加速(点击放大)

详细介绍Clarkdale/Arrandale(点击放大)

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