Intel在位于华盛顿特区的经济俱乐部召开记者招待会表示，将在今年年底前投入70亿美元（约6300亿日元）用于32nm制程工艺的研究和开发，并预计明年这一投资将增加到80亿美元（约7200亿日元）。
Clarkdale/Arrandale计划逐渐明朗化
Intel数字企业事业本部副总裁Stephen L Smith指出了目前32nm技术发展顺利的现状，并表示Intel制定了新的发展路线图。最新Intel的CPU发展路线图中，45nm Nehalem家族中原计划的双核CPU——Havendale和Auburndale已经消失不见，取而代之的是明年即2010年第一季度上市的32nm版双核Clarkdale及Arrandale。
Clarkdale和Arrandale均采用多芯片封装（MCP）形式，基板上都有两个核心。CPU通过单条QPI连线（Quick Path Interconnect）与之相联，设计将整合GPU和内存控制器。
现在Clarkdale/Arrandale是面向市场主流的双核产品推出的，下半年将Intel将投入生产Lynnfiled（台式电脑版）/Clarksfiled（笔记本电脑版）。到2010年，作为Core i7的下一代产品，Gulftown也将采用32nm技术投入生产。
Smith表示，不仅是在客户端方面，32nm技术还将被用于面向服务器的Xeon处理器中。面向3000系列的四核Lynnfield将在今年下半年开始投产，双核Clarkdale紧跟其后。据称，到2010年之后32nm技术还将被用于像5000系列和7000系列这样的大型服务器平台上。
双核Clarkdale及Arrandale取代Havendale和Auburndale（点击放大）
Nehalem/Westmere用户路线图（点击放大）
Intel Xeon企业路线图（点击放大）
之前的北桥技术被用于Clarkdale/Arrandale CPU中（点击放大）
展示Clarkdale/Arrandale内部构造的幻灯片。Clarkdale和Arrandale采用多芯片封装（MCP）的形式，有两个核心基板（点击放大）
Westmere将加入七条新指令集，其中六条AES用于加密、解密算法的加速（点击放大）
详细介绍Clarkdale/Arrandale（点击放大）
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