Intel将加大对32nm投资 详细展示32nm路线图

Intel在位于华盛顿特区的经济俱乐部召开记者招待会表示，将在今年年底前投入70亿美元（约6300亿日元）用于32nm制程工艺的研究和开发，并预计明年这一投资将增加到80亿美元（约7200亿日元）。

Intel首席执行官Otterini先生（中间）出席了华盛顿特区的经济俱乐部记者招待会。左右分别为俄勒冈州上院议员和加利福尼亚州下院议员（点击放大）

除此之外，Intel还表示将在第四季度前投入生产包括集成GPU双处理器、CPU采用32纳米技术的Clarkdale/Arrandale两款产品。

Intel CEO宣布加强在32nm技术上的投资

Intel CEO Otterini表示，Intel今年将在32nm制成工艺上加大投资和积极展开工厂建设，这也是Intel在美国方面投资处理器技术力度最大的一次。Otterini表示：“到今年年末之前Intel将投入70亿美元用于32nm制程工艺的研究开发和工厂建设。”他指出了现在Intel面临的严峻形势，并表示这种情况下积极投资的决心。

同时他还表示：“现在美国确实处于一个非常严峻的形势下，而Intel将在当前情况下采取一种主动出击的姿态。”

今年第四季度将实现32nm产品量产

Intel负责逻辑技术开发的Bohr表示：“目前Intel的32nm技术开发一切顺利。预计到今年第四季度就可以实现32nm成品的量产。”

据Bohr表示，即将推出的32nm制程工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，9个金属铜和Low-K互联层，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70%，性能将提高22%。

不仅仅是CPU，这项技术还将被用于基于Atom的SoC产品中，预计代号为P1268的CPU和代号为P1269的SoC都将采用32nm技术。为了完成处理器产品向32nm技术的过渡，英特尔未来两年内将有四座晶圆芯片生产厂投入使用。位于俄勒冈州的D1D芯片厂目前已经投入使用，同样位于俄勒冈州的D1C芯片厂将于2009年第四季度投入使用。2010年，英特尔将再建两座制造工厂，位于亚利桑那州的Fab 32生产厂和位于新墨西哥州的Fab 11X生产厂。

展示32nm制程工艺的幻灯片。32nm制程工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，9个金属铜和Low-K互联层，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70%（点击放大）

展示32nm工艺规则的性能的幻灯片。32nm工艺NMOS的导通电流增大了14%，截止电流降到了1/5以下，PMOS的导通电流增大了22%（点击放大）

展示32nm工艺产量快速增长的幻灯片。预计32nm和45nm的交替升级周期为两年（点击放大）

不仅仅是CPU，32nm工艺还将被用于基于Atom的SoC产品中（点击放大）

32nm SoC计划，CPU的P1268和SoC的P1269将采用32nm工艺（点击放大）

32nm处理器将在这四个工厂生产（点击放大）

Clarkdale/Arrandale计划逐渐明朗化

Intel数字企业事业本部副总裁Stephen L Smith指出了目前32nm技术发展顺利的现状，并表示Intel制定了新的发展路线图。最新Intel的CPU发展路线图中，45nm Nehalem家族中原计划的双核CPU——Havendale和Auburndale已经消失不见，取而代之的是明年即2010年第一季度上市的32nm版双核Clarkdale及Arrandale。

Clarkdale和Arrandale均采用多芯片封装（MCP）形式，基板上都有两个核心。CPU通过单条QPI连线（Quick Path Interconnect）与之相联，设计将整合GPU和内存控制器。

现在Clarkdale/Arrandale是面向市场主流的双核产品推出的，下半年将Intel将投入生产Lynnfiled（台式电脑版）/Clarksfiled（笔记本电脑版）。到2010年，作为Core i7的下一代产品，Gulftown也将采用32nm技术投入生产。

Smith表示，不仅是在客户端方面，32nm技术还将被用于面向服务器的Xeon处理器中。面向3000系列的四核Lynnfield将在今年下半年开始投产，双核Clarkdale紧跟其后。据称，到2010年之后32nm技术还将被用于像5000系列和7000系列这样的大型服务器平台上。

双核Clarkdale及Arrandale取代Havendale和Auburndale（点击放大）

Nehalem/Westmere用户路线图（点击放大）

Intel Xeon企业路线图（点击放大）

之前的北桥技术被用于Clarkdale/Arrandale CPU中（点击放大）

展示Clarkdale/Arrandale内部构造的幻灯片。Clarkdale和Arrandale采用多芯片封装（MCP）的形式，有两个核心基板（点击放大）

Westmere将加入七条新指令集，其中六条AES用于加密、解密算法的加速（点击放大）

详细介绍Clarkdale/Arrandale（点击放大）

Intel展示Clarkdale/Arrandale实际运行情况 强调32nm技术进展顺利

Smith表示：“目前开发工作进展顺利，生产工作同步展开，预计Clarkdale/Arrandale将从今年第四季度开始投入生产。”而且，Intel在美国的Clarkdale/Arrandale展示活动吸引来众多终端用户。Smith表示：“现在像Windows 7和3D渲染这样的实用软件都可以在我们的芯片上运行，相比45nm来说，32nm技术的确在性能上有很大的提升。”

而且在记者招待会之后，有记者就有关在当前经济形势下突然将主流产品转移采用32nm技术可能存在的风险问题提问。Smith回答说：“过去也有不少将主流产品转向采用新制程工艺的例子，我认为出货方面不会有什么问题，最重要的是32nm技术目前进展非常顺利。”

Intel数字企业事业本部副总裁Stephen L Smith手持Clarkdale/Arrandale，上面两个辅助基板清晰可见

Clarkdale/Arrandale被放入台式机和笔记本电脑中进行展示

运行Clarkdale的主板