东芝计划09年开始出货32nm闪存

在考虑剥离系统LSI业务和离散元件业务的同时，东芝在存储业务方面的重点转移到NAND型闪存的微细化上来。东芝代表执行董事社长西田厚聪表示，继现有的43nm产品之后，“2009年9月将率先开始供货32nm产品”。

　　东芝表示，固态盘（SSD）将会成为NAND闪存的下一个杀手级应用。西田认为，未来除了笔记本电脑和低价上网本外，还将看到服务器中固态盘与硬盘混合应用的现象。到那时候，东芝将把自己在硬盘业务方面的优势扩大到固态盘业务中。

　　不过东芝预计，NAND闪存等半导体市场可能要到2009年10月以后才能进入复苏期，因此东芝计划将推迟2009年的NAND闪存工厂建设项目。西田表示，日本三重县和四日市的新工厂动工将推迟到2010年，岩手县北上市新工厂动工将“根据高清市场动向随机应变”。