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Garnter:惠普2007年芯片采购量最大

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市场研究机构Gartner在本周一表示,惠普2007年半导体采购总值约为150亿美元,高于其他任何一家厂商。

作者:王伟 译/刘杰 编辑 来源:ZDNet 2008年2月27日

关键字: 半导体 芯片 惠普 Gartner

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    ZDNetChina服务器站 2月27日服务器芯片/组件讯  市场研究机构Gartner在本周一表示,惠普2007年半导体采购总值约为150亿美元,高于其他任何一家厂商。

在Gartner发布名为《Semiconductor DQ Monday Report》报告中指出,2007年十大芯片采购厂商的指出总额是910亿美元,仅仅比2006年增长了1%。

去年,全球有38%的半导体用于数据处理流程,35%用于通信,另外消费类产品占了20%。工业用途的芯片收入占全球芯片总收入的5%,其中汽车芯片占了2%。

Gartner表示,去年Nintendo Co.公司跻身全球十大芯片采购商榜单,主要是因为旗下Wii游戏平台和DS的需求推动芯片采购量翻了一番。这家公司去年芯片采购总额约为36亿美元,比2006年增长了100%。

Gartner认为专注于用户体验、软件、与感应器的集成以及与游戏开发商的合作等是Nintendo获得成功的关键因素。

Gartner分析师Alfonso Velosa和Jon Erensen在报告中指出:“像Nintendo这样‘追赶潮流’的厂商的设计会对带动其他供应商,我们希望一些电力公司可以配置触摸屏、非光学和光学感应器以及多种无线技术,但是目前许多产品都因为不够完善的软件和用户界面整合而做不到这点。同时,这也为半导体厂商提供了一个研发相关产品的机会。”

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