Graphcore将作为软银的子公司继续运营,并维持其现有管理团队。此次收购标志着软银创始人孙正义的战略转型,从以往引人注目的风险投资交易转向人工智能和半导体领域的深度布局。
众所周知,企业(特别是超大规模基础设施运营商和云服务商,但如今越来越多的普通企业也开始向生成式AI积极展开怀抱)正在AI加速器和相关芯片上投入巨额资金,旨在建立起属于自己的AI训练与推理集群。
近两年前,当整个世界意识到生成式AI改变游戏规则的能力以及使其成为可能的强大芯片时,半导体行业再次引发了人们新的兴趣。其中,最大受益者是Nvidia,但同时各种初创公司都在寻求挑战这家AI芯片巨头或者是寻找其他可以颠覆的领域。
英特尔表示已经在硅基量子处理器的开发工作中取得两项进展,除了优化标准制造工艺之外,还开发出一种方法以测试整个300毫米晶圆上的各个器件质量。
近期,恩智浦半导体在苏州举办了一场针对分销商的内部活动,在活动后的采访中,恩智浦谈及了AI时代下的转型与变革,以及如何应对这一变革。
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”) 宣布,其自主研发的创新型车规级电子保险丝(eFuse)——EF1048Q,将于近期在北京国际车展上瞩目登场。
当下,产业和企业的边界在消失,竞合关系也在变化,英特尔通过代工业务增加了产业链的协同能力,而不是此前的一体化闭环体系。
由于存储芯片价格急剧下降,2023年全球半导体市场收入下降11%至5330亿美元。
今年CES汽车成了大热点,虽然往届的CES也将汽车作为重点展示,但是这次则是汽车这股潮流蔓延了其他电子行业,而不只是原来的车企链条。
总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)上,公布关于未来芯片开发的一系列研究成果。本文将对相关消息做一番前瞻分析。
芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。
日前,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会(ISES,原CISES)。
“英特尔秉持开放生态的理念,可以充分发挥计算能力,与合作伙伴打造创新生态。”王锐说,“英特尔的竞争对手是自己,在不断前行中,虽然会遇到挑战,但是面对挑战,我们会找到解决方法,将创新的引擎运转起来。”
Linux基金会日新成立了一个名为UXL基金会的行业组织,目标是简化能在多种类型加速器芯片上很好地运行的应用程序编写任务。
英特尔带来了诸多重磅消息和产品发布,令人眼花缭乱。这些消息既包括硬件产品,还有软件产品。英特尔提出了Binging AI Everywhere的口号,从硬件到软件,全面拥抱AI。
就在提交IPO申请的一周之后,Arm公司决定在Hot Chips上发布Neoverse计算子系统(CSS)与Neoverse V2平台。
罗姆宣布与出光兴产子公司太阳能前线(Solar Frontier)达成了关于收购位于宫崎县国富町的太阳能前线工厂的基本协议
2023年全球智能汽车产业图谱及报告在“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”发布。