对手？朋友？英特尔代工业务会加速半导体产业洗牌吗？ 原创

半导体市场已经变天，特别是数据中心芯片市场格局变化已成定局

看下近期各个半导体企业的财报：

NVIDIA发布2024财年第四季度及全年财务报告，季度收入创下221亿美元的纪录，较第三季度增长22%，较去年同期增长265%；数据中心季度收入创下184亿美元的纪录，较第三季度增长27%，较去年同期增长409%；全年收入创下609亿美元的纪录，增长126%。

英特尔发布2023年第四季度财报。财报显示，英特尔第四季度营收154.1亿美元，同比增长10%；英特尔四季度数据中心营收为40亿美元，同比下滑10%。

AMD公布2023年第四季度营业额达62亿美元，2023年全年，AMD营业额为227亿美元；2023年，AMD数据中心事业部营业额为65亿美元，与2022年相比增长7%。

这样的数据对比，对于英特尔来说是巨大的压力。为了扭转颓势，英特尔代工（Intel Foundry）似乎成了英特尔的一种尝试。

英特尔代工衍生于几年前英特尔首席执行官帕特·基辛格的IDM 2.0策略，虽然英特尔在极力改变现有的市场现状，但是变革来临，谁也无法置身事外。

英特尔的业务单元表现差强人意，为了激活自身的活力，业务单元独立化是英特尔采取的策略之一，比如PSG（FPGA业务，Altera）独立化运营，而代工业务也是如此。

业界不怀疑英特尔的能力，特别是在代工方面，因为业界也需要除了台积电之外，多一个选择。显然英特尔代工成了这种期待的结果。

最新的消息是微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。同时，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等IP和EDA供应商也确认支持英特尔制程和封装技术。

英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest至强处理器已流片。该处理器还采用Intel 3作为其基础芯片的制程工艺，并采用EMIB、Foveros Direct先进封装技术。

在笔者看来，当前的芯片市场是结构化变革，也就是芯片需求是持续增加的，但是品类不像早前那样单一，比如CPU、GPU、FPGA等。

如今不管是AI还是汽车，芯片的需求是巨大的，但是这种需求是不同于以往的产品需求，需要芯片厂商转变产品思路，比如从CPU到GPU。

所以对于英特尔而言，原有的优势已经不复存在，需要在新的客户需求和产业变化下重新建立自己的护城河，这是巨大的挑战。毕竟对于英特尔这样体量的企业而言，这种的转型需要从技术、组织、产品等多个维度进行变化。

其实，我觉得代工是一个很好的突破点，在代工下，很多竞争对手成了朋友，比如英特尔与NVIDA、Arm建立了代工关系，这在此前是不可想的。

当下，产业和企业的边界在消失，竞合关系也在变化，英特尔通过代工业务增加了产业链的协同能力，而不是此前的一体化闭环体系。

截止目前，英特尔已经拥有了Mobileye、PSG、Intel Foundry等独立业务单元，这些领域是具有潜力的，这是英特尔自身变革的尝试，至于后续发展如何，我不敢断言，但是迈出了这一步总比固步自封要好很多。