三星最新季度业绩未达预期,公司正努力进军利润丰厚的高带宽内存 (HBM) 市场。目前该市场由 SK 海力士领跑,美光科技紧随其后。
HBM 技术通过在中介层上堆叠 DRAM 层来制造内存产品,这些产品与 GPU 相连,相比 x86 处理器使用的插槽连接内存,能提供更快的带宽和更大的容量。HBM 内存比普通 DRAM 成本更高,随着 AI 应用的使用量增加,对高带宽 GPU 内存的需求也随之上升,这使得 SK 海力士和美光的收入大幅增长。去年 11 月,SK 海力士在其 12 层 HBM3e 内存芯片上增加了 4 层,使容量从 36GB 提升到 48GB,并计划于今年推出这款 16 层产品样品。更快的 HBM4 标准也将于今年推出,堆栈带宽约为 1.5 TBps,相比之下 HBM3e 的带宽为 1.2+ TBps。
三星公布的截至 12 月 31 日的季度初步数据显示,营收为 75 万亿韩元 (514 亿美元),同比增长 10.7%,但低于分析师预期;营业利润为 6.5 万亿韩元 (45 亿美元),低于预期的 8.96 万亿韩元 (61 亿美元),较上一季度下降 30%。
管理层表示:"我们第四季度的营业利润预计将显著低于市场预期。在发布完整业绩报告之前,我们提供这份说明以帮助理解业绩背后的关键因素并减少不确定性。"
"尽管传统 PC 和移动产品需求疲软,但内存业务收入在高密度产品强劲销售的推动下创下第四季度新高。然而,由于为确保未来技术领先地位而增加的研发支出,以及扩大先进技术生产能力的初期成本,内存业务的营业利润有所下降。"
集邦科技分析师 Eden Chung 向法新社表示,他认为三星代工业务面临多重挑战,包括"在先进制程中失去重要客户订单、某些产品逐渐停产,以及成熟制程领域复苏缓慢"。
HBM 芯片制造比传统 DRAM 更有利可图。一旦 GPU 市场领导者英伟达认证了制造商的 HBM 产品,销售就会起飞。三星在获得英伟达对其最新 HBM 芯片的认证方面落后于 SK 海力士和美光。去年 11 月,公司因应对内存芯片销售放缓而更换了半导体部门领导层,这是当年第二次高管重组。一个月前,公司曾承认陷入危机,并对其技术竞争力表示担忧。
移动手机内存需求相对疲软,中国国内 DRAM 供应商在当地市场占据越来越大的份额。
据路透社报道,英伟达 CEO 黄仁勋在 CES 展会上向记者表示,三星正在开发新的 HBM 芯片设计,他对三星在这个项目上取得成功充满信心。
好文章,需要你的鼓励
CIO们正面临众多复杂挑战,其多样性值得关注。除了企业安全和成本控制等传统问题,人工智能快速发展和地缘政治环境正在颠覆常规业务模式。主要挑战包括:AI技术快速演进、IT部门AI应用、AI网络攻击威胁、AIOps智能运维、快速实现价值、地缘政治影响、成本控制、人才短缺、安全风险管理以及未来准备等十个方面。
北航团队发布AnimaX技术,能够根据文字描述让静态3D模型自动生成动画。该系统支持人形角色、动物、家具等各类模型,仅需6分钟即可完成高质量动画生成,效率远超传统方法。通过多视角视频-姿态联合扩散模型,AnimaX有效结合了视频AI的运动理解能力与骨骼动画的精确控制,在16万动画序列数据集上训练后展现出卓越性能。
过去两年间,许多组织启动了大量AI概念验证项目,但失败率高且投资回报率令人失望。如今出现新趋势,组织开始重新评估AI实验的撒网策略。IT观察者发现,许多组织正在减少AI概念验证项目数量,IT领导转向商业AI工具,专注于有限的战略性目标用例。专家表示,组织正从大规模实验转向更专注、结果导向的AI部署,优先考虑能深度融入运营工作流程并产生可衡量结果的少数用例。
这项研究解决了AI图片描述中的两大难题:描述不平衡和内容虚构。通过创新的"侦探式追问"方法,让AI能生成更详细准确的图片描述,显著提升了多个AI系统的性能表现,为无障碍技术、教育、电商等领域带来实用价值。