硬科技智能“四重奏” 原创

硬科技，是未来之下的冷静脉搏，也是生活之上的智慧灵魂。它赋予汽车“眼睛”和“心脏”，让出行更懂人意；让智能终端变得有温度、可感知......在看似冰冷的芯片和传感器背后，蕴藏着对人类体验的无限延展——从自主决策的设备到高效节能的驱动，每一项技术都是生活与科技共生的印证。硬科技的本质，在于让未来既有速度与力量，也有温度与智慧。

然而，在瞬息万变的产业浪潮中，周期的更迭犹如迷雾笼罩，想要看清硬科技的核心脉络，唯有回归技术根基，捕捉创新火花，聚焦细分领域的真实与初心。秉持这一信念，E维智库开启“第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会”携手百家媒体，推动中国硬科技产业链的深度思考。

“眼与心” 开启汽车驭智之变

ams-OSRAM:“光与智”之“眼” 变革汽车智能交互与个性化体验

当你坐进一辆智能汽车，按下启动键，车内灯光亮起的一瞬间，是否想过这些光源背后的科技？现代汽车照明早已超越了简单的灯泡，成为半导体科技的秀场，而艾迈斯欧司朗正站在这场秀的前排。

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理将LED比作智能汽车的“眼睛”。他说：“如果把智能汽车看作一个大脑，LED就是智能的眼睛，是整个AI大脑和终端用户（驾驶员、乘坐者和道路使用者）之间交互的媒介。”如今，随着新能源汽车和智能驾驶技术的崛起，汽车照明的角色已从单纯的道路照明演变为智能化的交互媒介，不仅要亮得更远，还要与驾驶员和环境“对话”。

艾迈斯欧司朗高级市场经理 罗理

罗理介绍，EVIYOS® 2.0是一款结合光子与电子技术的智能LED，提供了25,600个独立控制的微米级像素点。每个灯点都能自主控制亮灭，智能判断是否避开行人和车辆，避免眩光，从而提升夜间驾驶的舒适与安全。

来源：ams-OSRAM

在车内，OSIRE® E3731i智能氛围灯则将功能性照明升级为情感交互工具。“我们要把汽车营造成除了家和办公室以外，另一个你愿意待着的场景。”罗理提到。OSIRE® E3731i通过智能RGB灯让车内灯光与音乐节奏同步，或根据用户的情绪变化调节光色，打造真正的“第三生活空间”。

SYNIOS® P1515则通过360°辐射的侧发光LED将复杂照明组件简化为紧凑高效的设计，降低了成本并保持了高质量的光效表现。罗理强调：“我们在积极响应中国市场的需求，通过扎根本土的技术创新，将中国制造的半导体技术推向全球市场。”

来源：ams-OSRAM

从前沿的μLED到智能氛围灯，艾迈斯欧司朗用半导体科技将汽车照明推向智能化和个性化。车灯的进化是科技与艺术的碰撞，艾迈斯欧司朗的产品正用光与科技讲述汽车未来的故事，成为智能驾驶中不可或缺的一部分。

清纯半导体：SiC 为新能源汽车装上"超能心脏"

如果说照明是智能汽车的“眼睛”，那么新能源汽车的驱动系统就是它的“心脏”。在新能源汽车蓬勃发展的背景下，SiC（碳化硅）技术逐渐成为引领车载电驱和供电电源领域的重要突破口。清纯半导体市场经理詹旭标指出，新能源汽车在过去几年取得的快速增长。

清纯半导体市场经理 詹旭标

目前，新能源汽车市场的增长，和十几年前的光伏行业的发展极为相似，未来市场的爆发潜力巨大。随着2023年中国新能源汽车销量达到了950万辆，市占率超31.6%，预计2024年这一数字将继续攀升至1200-1300万辆，占全球市场的60%。詹旭标提到：“今年的市场份额达到60%，明年是否能增长到65%，甚至75%、80%，这些都是非常令人期待的。”

在这种趋势下，在新能源汽车蓬勃发展的背景下，SiC（碳化硅）技术逐渐成为引领车载电驱和供电电源领域的重要突破口。新能源汽车在过去几年取得的快速增长，预示着未来SiC的应用将继续深化，特别是在提升续航里程、降低充电时间等方面，SiC MOSFET正扮演着不可或缺的角色。

“尤其是1200V SiC MOSFET器件在主驱应用中的使用，显著提升了整车性能。这也预示着未来SiC的应用将不断深化，特别是在提升续航里程和降低充电时间等方面，SiC MOSFET正扮演着不可或缺的角色。”詹旭标强调说，相比传统硅基IGBT方案，SiC MOSFET能够降低多达70%的能量损耗，增加5%的续航里程。在解决补能焦虑方面，通过队医高功率充电的利用，有望在2025年实现15分钟充电至80%的电量。这些技术优势为新能源车主提供了更高效、更便捷的体验。”

除了在主驱上的应用，SiC技术也开始在充电桩领域得到广泛应用。据统计，2024年充电桩市场规模已达到25亿人民币，充电模块中SiC器件的应用进一步降低了充电损耗，提升了整体效率。目前国内汽车充电桩保有量约为900-1000万个，按照2030年目标，汽车保有量将达到6000万辆，车桩比达到1:1，这意味着未来4-5年将新增5000万个充电桩。“充电桩市场是除主驱外最为活跃的领域之一，SiC器件在DC-DC和PFC应用中起着关键作用。”詹旭标说。

然而，SiC技术的产业化同样面临严峻挑战。詹旭标坦言：“目前，国际市场仍由海外厂商主导，像Wolfspeed和英飞凌等公司正在加速扩充产能，而国内企业在产能扩展和技术开发上还显得分散。”Wolfspeed计划投入65亿美元扩充产能，英飞凌的总投资也达到50亿欧元。相比之下，国内厂商的投入仍显不足，且市场份额分散，尚未形成统一的力量。

然而，清纯半导体正通过一年一代的产品迭代策略，逐渐缩小与国际巨头的差距。目前，清纯半导体的第二代产品已达到与国际水平持平的2.8mΩ，第三代产品预计将在今年达到2.4mΩ。詹旭标表示：“我们通过更加严苛的测试标准和高温考核，确保产品的可靠性达到甚至超越国际标准。这些努力得到了市场的认可，目前清纯半导体在市场上销售了400万颗MOSFET，产品失效率低于1PPM。”

来源：清纯半导体

对于国内SiC器件技术的最新进展和发展趋势詹旭标直言道：“目前国内SiC产业链已日趋完善，从材料、辅材、衬底、外延、加工设备到设计、代工，基本上都已经实现了较为完整的配套，每个细分领域都有代表性企业。我们的技术水平与国际头部企业的差距已经非常小，且是可以接受的差距。”

对标国际，清纯半导体的技术路以一年一代的节奏快速迭代，从第一代的3.3mΩ到第二代的2.8mΩ，再到2024年即将发布的2.4mΩ，与国际巨头的最先进技术水平相媲美。“我们在相同的驱动、相同的参数下，对比国际厂商的产品，串扰抑制能力和振荡控制方面表现更优。”詹旭标说

他进一步提到：“我们的目标是在同样的条件下，降低开关损耗35%-40%，提升整体效率。同时，在可靠性测试方面，我们也进行了大量加研，例如高压H3TRB测试、负栅偏压体二极管重复浪涌等，确保产品能够在严苛的应用场景下稳定运行。”

在产业发展趋势方面，詹旭标指出：“未来的方向在于大尺寸、低缺陷的SiC衬底及外延制备，降低成本并提升良率。同时，沟道迁移率的研究是需要进一步加强的，这对于提升整体技术水平至关重要。”他还提到：“国际芯片供应商主导供应链的局面将逐渐改变，国内市场的国产替代在未来几年将持续推进，国际与国内企业通过优势互补，实现更强的联合。

端侧AI  解锁智能新机遇

飞凌微:端侧SoC实现车载智能视觉升级

在智慧出行和智能驾驶领域，端侧AI的应用不仅推动了实时数据处理和决策的效率，还为车辆带来了更安全、高效的行驶体验。然而，为了真正实现这种智能化，还需要更强的视觉处理和感知能力来应对复杂的路况和环境。

近年来，半导体行业飞速发展，特别是在车载应用领域，端侧计算需求呈现爆发式增长。随着汽车逐步走向智能化和电动化，芯片的重要性日益凸显，车载半导体市场也变得炙手可热。尤其是端侧AI芯片，通过将计算能力直接部署在设备中，不仅提升了实时响应能力，还有效解决了数据传输中的延迟和隐私问题。这一趋势正在重塑传统的汽车电子架构，推动汽车芯片从单一功能向集成化、多样化演进，加速实现更智能、更高效的出行体验。

正是在这样的技术趋势下，飞凌微推出了其M1智能视觉处理芯片系列，旨在进一步提升端侧视觉感知的性能与可靠性。飞凌微首席执行官邵科表示，M1系列产品结合了高性能图像传感器与轻量级AI算力，重新定义了端侧视觉感知的能力。该系列包括一款高性能ISP芯片和两款轻量级SoC芯片，能够实现车载视觉的实时预处理，减少对中央计算资源的依赖，让车辆感知变得更为高效可靠。

飞凌微首席执行官 邵科

飞凌微的M1 Pro和M1 Max两款芯片正是这一趋势的代表作。例如，M1 Pro可以用于驾驶员监控系统（DMS），实时识别驾驶员的疲劳状态；而M1 Max则支持多摄像头输入，使得车内监控和乘客状态识别更为全面。这些技术突破，不仅提升了智能汽车的安全性，还为车内娱乐和整体用户体验的提升提供了更多可能性。

来源：飞凌微

对于可靠性要求极高的汽车等场景而言，端侧AI芯片需要具备高算力、低功耗和严格的功能安全标准。飞凌微凭借对市场需求的精准洞察和不断的技术创新，正在智能驾驶领域占据独特优势。从电子后视镜到车载DMS和OMS，飞凌微的端侧AI方案不仅在保障驾驶安全，也在为未来的智慧出行描绘更广阔的图景。

“未来，随着法规逐步落地与市场的不断扩展，端侧AI在车载场景中的应用将会愈加普遍。”邵科坦言，而在这一进程中，飞凌微的M1系列等高性能端侧芯片，将成为汽车智能化的重要推动力，助力整个半导体行业迈向新的高峰。

安谋科技:NPU 解锁智能终端更多可能

除了在车载智能领域的广泛应用，端侧AI的技术优势更是在智能终端设备中加速扩展。

“未来的AI大模型将不再单一依赖于云端，端侧与云端的协同将成为新的发展方向。端侧设备在处理实时数据和保障用户隐私方面具有显著优势，而云端则提供更强大的计算能力和深度学习模型支持。”安谋科技的产品总监鲍敏祺如是说。

安谋科技产品总监 鲍敏祺

其实，端侧AI面临的主要挑战在于算力、带宽和功耗的限制。端侧设备通常缺乏与云端相媲美的存储带宽和计算资源，但用户对实时响应的需求却日益增长。鲍敏祺强调，“在使用智能手机进行图像识别和信息处理时，2秒以内的反馈是用户能够接受的合理时间。” 

NPU（神经网络处理器）的发展为端侧智能设备带来了新的机遇，使得设备具备更强的计算能力，能够实现实时性、个性化和数据隐私的兼顾。例如，智能手机中的端侧NPU可以帮助用户实时进行物体识别、文本总结等任务，而无需依赖远程服务器，从而提高响应速度并保护用户数据隐私。

来源：安谋科技

鲍敏祺指出，安谋科技的“周易”NPU通过优化计算架构和资源调度，提升带宽利用率和算力效率，确保了在低带宽、高功耗限制下的高效AI计算。

安谋科技的“周易”NPU通过增强对Transformer等大模型的支持，使得多模态输入成为可能，包括语言、图像和视频等不同形式的人机交互。这种多模态的发展趋势预示着端侧AI将不仅限于传统的语音助手，还将渗透到更多智能化应用场景中，如可穿戴设备、智能家居、车载系统等，实现更自然和丰富的交互体验。

在智能汽车领域，端侧AI的应用也日益广泛。“周易”NPU具备极高的可扩展性，可以应对从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统（ADAS）的多样化需求。通过异构计算策略和混合精度量化技术，NPU在提升算力的同时，大幅度降低了功耗，使得智能汽车能够实现更加智能的实时交互和决策。

端侧AI的发展离不开生态系统的建设。从目前国内外主要厂商的布局来看，端侧NPU逐步成为智能设备的核心组件，各大厂商如OPPO、VIVO、小米、荣耀、华为等都在积极推进大模型在端侧的应用。鲍敏祺提到，端侧AI的实现不仅需要硬件的突破，还需要软件和算法的不断优化，以适应不同场景下的需求，推动AI从云端走向每一个终端。

“未来，端侧AI将通过更高效的NPU设计，与云端AI形成互补，共同推动智能设备的广泛应用，让每一个终端设备都成为用户的智能助理，真正实现科技与生活的深度融合。”鲍敏祺说。

 让新一代通信技术在消费电子中落地

对于在手机和汽车等消费电子产品中而言，除了端侧AI，其集成度与小型化也是重要趋势。此外，随着通信时代的到来，消费电子产品不仅需要更快的通信速度，还需要在射频、UWB、传感器等细分领域不断创新，推动下一代移动设备的整体进化。

Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，深耕射频领域二十多年，近年来逐步拓展至电源领域，开发出集成方案，不断提升射频前端的性能与紧凑性。Qorvo中国高级销售总监江雄指出，Qorvo的新一代集成方案不仅节省了50%以上的射频前端尺寸，还大幅提高了功耗效率，为移动设备提供了更大的电池空间和更长的续航时间，这些创新使Qorvo在市场上得到了厂商的青睐。

Qorvo中国高级销售总监 江雄

在提升射频前端集成度的同时，Qorvo也在探索UWB技术的更多应用”。UWB不仅在智能手机中扩展了定位和数据传输功能，还在汽车钥匙、安全系统等场景中凭借其高精度和高安全性脱颖而出。例如，UWB可以实现车内活体检测，防止儿童被遗忘在车内等，解决了现实生活中的痛点。此外，UWB还被用于Hi-Fi音响和游戏手柄中，提供更快的数据传输和更低的延迟，这些丰富的应用场景展示了UWB在未来的广泛潜力。

来源：Qorvo

而在传感器方面，Qorvo的压力传感器也为人机交互带来了新的突破。新款苹果iPhone16的AI按键就使用了Qorvo的新型传感器，这种传感器不仅尺寸小、功耗低、灵敏度高，还具备优秀的防水防油能力，广泛应用于智能穿戴、家电和汽车等场景，为用户提供更炫酷的操作体验。江雄举例，某款汽车已搭载了28颗传感器，显著提升了人机交互的流畅度与多样性。

通过不断的技术积累与创新，Qorvo致力于为客户提供从硬件到软件的一体化解决方案，江雄称，Qorvo不仅具备领先的硬件集成能力，还在软件侧为客户提供系统力学仿真和机电模型等支持，确保产品在不同应用场景中表现优异。这些技术创新与完善的解决方案，不仅满足了中国市场对性能和性价比的双重需求，也加速了新一代通信技术在消费电子中的落地应用。

 新一代FeRAM 演绎“速度、可靠、绿色”决胜场

“战场”来到存储器领域，在这个竞争激烈的市场，对一市场而言，谁能抓住速度、可靠性和绿色的三重优势，谁就能占据未来的制高点。事实上，当前存储器行业面临两大核心挑战：一是容量和速度的瓶颈，二是高可靠性与高频写入的需求。而FeRAM的创新正是为这些挑战而生的。

来源：RAMXEED

FeRAM（铁电随机存取存储器）作为一种非易失性存储器技术，在断电时不会丢失内容，具有高速、高密度、低功耗和抗辐射等优点。FeRAM的独特优势在于无需电池的特性，这极大地减少了维护成本和复杂度。传统的NOR Flash和EEPROM相比，FeRAM采用覆盖写入，写入速度可达到纳秒级，读写耐久性高达10^14次，大幅提升了存储可靠性。这些优势让FeRAM在智能电网、工业自动化、新能源汽车等需要实时写入和数据保护的应用中表现尤为出色。

RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新坦言：我们一直坚持开发高可靠性、高性能的存储器解决方案，FeRAM就是我们多年积累的成果。它的高耐久性、低功耗和快速写入特性，完美契合了市场对实时数据存储和高频写入的需求。”

RAMXEED（原富士通半导体）总经理 冯逸新

作为存储“老兵”，RAMXEED的FeRAM产品在市场上已经深耕了二十余年，并取得了显著成绩。从智能电表到新能源汽车的管理系统，从助听器到工业自动化设备，FeRAM以其无电池特性和超高可靠性，在各个行业中不断突破，满足了市场对低功耗、高效存储的迫切需求。在欧洲，传统的磁式旋转编码器需要频繁更换电池，而FeRAM凭借内置二进制计数器和低功耗特性，实现了真正的无电池设计，极大减少了维护成本和复杂度。

“我们在FeRAM的研发上付出了巨大的努力，特别是在提升容量和速度方面。我们不仅希望FeRAM在现有的应用场景中继续发光发热，也期待它能在未来的智能制造和新能源等领域中找到更多用武之地。RAMXEED将继续推进FeRAM的技术创新，以满足市场不断演变的需求。”冯逸新分享道

从趋势来看，如今的存储器市场正在向更高效、更绿色的方向迈进。智能电网、工业自动化和新能源汽车等领域的飞速发展，正推动市场对高速、低功耗、耐高温存储解决方案的需求持续增长。FeRAM正好迎合了这一趋势，它的无电池特性、低功耗和高读写耐久性，为实现更绿色、更可持续的技术提供了可能。未来，随着FeRAM容量和速度的进一步提升，有望在更多场景中发挥重要作用。

RAMXEED的未来发展规划也展现出其在存储市场中的前瞻布局。冯逸新透露，RAMXEED计划通过开发Quad SPI（四线SPI）等新产品，进一步提升FeRAM的性能和容量，以应对市场对高性能存储的迫切需求。“这些技术升级不仅拓展了FeRAM的应用范围，也使其在智能制造、楼宇自动化、物联网等新兴领域具备更强的竞争力。”