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极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”
日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。
王锐：英特尔为“芯经济”构筑坚实的底座
“英特尔秉持开放生态的理念，可以充分发挥计算能力，与合作伙伴打造创新生态。”王锐说，“英特尔的竞争对手是自己，在不断前行中，虽然会遇到挑战，但是面对挑战，我们会找到解决方法，将创新的引擎运转起来。”
英特尔、三星和其他芯片制造商巨头支持UXL基金会倡议开发新的加速器编程平台
Linux基金会日新成立了一个名为UXL基金会的行业组织，目标是简化能在多种类型加速器芯片上很好地运行的应用程序编写任务。
让AI无处不在 英特尔On技术创新大会秀“肌肉”
英特尔带来了诸多重磅消息和产品发布，令人眼花缭乱。这些消息既包括硬件产品，还有软件产品。英特尔提出了Binging AI Everywhere的口号，从硬件到软件，全面拥抱AI。
Arm Hot Chip大会揭密：加快芯片开发步伐、探索性能提升空间
就在提交IPO申请的一周之后，Arm公司决定在Hot Chips上发布Neoverse计算子系统（CSS）与Neoverse V2平台。
罗姆宣布收购Solar Frontier旧国富工厂
罗姆宣布与出光兴产子公司太阳能前线（Solar Frontier）达成了关于收购位于宫崎县国富町的太阳能前线工厂的基本协议
第五届太湖创芯峰会重磅发布：全球智能汽车产业图谱及报告
2023年全球智能汽车产业图谱及报告在“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”发布。
英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展
英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。
多家芯片巨头联合组建RISC-V合资公司
新公司坐落于德国，由英飞凌科技、高通、恩智浦半导体、博世以及诺迪克（Nordic）半导体共同投资，旨在加快“基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化”。
英特尔发布第二季度财报 芯片代工业务发展势头强劲
英特尔从三个月前有史以来最大的亏损中反弹，表现超出了分析师的预期，并在第二季度财报公布的时候恢复盈利，这一结果使英特尔的股价在盘后交易中上涨了7%多。
AMD将在印度建价值4亿美元的芯片设计中心
Advanced Micro Devices（AMD）公司今天宣布，将斥资约4亿美元在印度建立一个新的芯片研究和工程中心。
晶圆出货量虽继续下降，但芯片制造商正逐步复苏
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的最新报告，今年第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸，不及去年同期的37亿平方英寸。
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应
由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五o五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演>深圳站今日圆满落幕。
GlobalFoundries首席数据官：全面改革流程所有者模型以推动转型
首席数据官Brad Clay率先采取了一种新的全局业务流程所有权模型，帮助推动半导体制造商GlobalFoundries从大宗商用产品业务向高价值业务的转型。
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