王锐：英特尔为“芯经济”构筑坚实的底座 原创

数字经济时代，芯片的作用自不待言。

在2023英特尔on技术创新大会上，英特尔提出了“芯经济”这全新概念。

“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。如今，芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济（tech economy）。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士在接受记者采访时表示，芯片已经变成未来经济的基本需求。全年新的数字经济时代需要半导体支撑，而英特尔为“芯经济”从底层带来驱动力和支撑作用。

多管齐下延续摩尔定律

在王锐看来，半导体产业一直在演变，而摩尔定律是重要推动力量，英特尔并不是一条路打通摩尔定律，而是多条创新路径推动摩尔定律持续演进。

在大会上，我们看到了英特尔在制程、封装和多芯粒解决方案领域的最新进展。

英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。

除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。

多芯粒封装技术正在推动摩尔定律的下一波浪潮，发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

英特尔展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

“面对新经济，英特尔信心满满。毕竟宏大的数字经济的趋势承载在芯片上面。英特尔从晶体管一直到软件架构，数据中心到边缘、客户端，全面布局。”王锐说。

AI无处不在

这是一个AI无处不在的时代。

王锐表示，英特尔把AI的能力内置到芯片中，根据客户的需求，用不同的算力和架构，支撑从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载。

在这次大会上，英特尔推出搭载英特尔酷睿Ultra处理器的AI PC。

王锐说，AI PC是PC下一代的创新。AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。我们正迈向AI PC的新时代。

酷睿Ultra处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫显卡，带来了独立显卡级别的性能。

在数据中心领域，第五代英特尔至强处理器将于12月14日发布，具备高能效的能效核（E-core）处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。

与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。

展望2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。

面向开发者，英特尔开发者云平台全面上线，OpenVINO工具套件2023.1版也正式发布，• Strata项目以及边缘原生软件平台将于2024年推出。

“英特尔秉持开放生态的理念，可以充分发挥计算能力，与合作伙伴打造创新生态。”王锐说，“英特尔的竞争对手是自己，在不断前行中，虽然会遇到挑战，但是面对挑战，我们会找到解决方法，将创新的引擎运转起来。”