英特尔公布全新玻璃基板技术以提高处理器速度

英特尔宣布将在其最先进的处理器中内置玻璃，以使处理器速度更快、更节能。

英特尔在Intel Innovation创新活动之前详细介绍了这个致力于新半导体技术的计划。开发工作的核心，是一种称为玻璃基板的组件，这种组件让英特尔花费了超过10年时间和10亿美金，预计将在本世纪下半叶开始与英特尔芯片一起发货。

英特尔高级副总裁Babak Sabi表示：“经过十年的研究，英特尔已经实现了行业领先的先进封装玻璃基板。我们期待着提供这些尖端的技术，让我们的主要参与者和代工客户在未来几十年从中受益。”

一种芯片封装的新方法

服务器的处理器并不直接放置于主板上，相反，是被放置在一种称为基板的支架上，这是一种扁平的矩形组件，可以保护脆弱的处理器免受热量、压力和其他潜在晶体管损坏源的影响。

这种基板还有另一个很重要的作用。现代服务器处理器是由多个称为小芯片的芯片模块组成的，这些模块会定期相互交换数据以协调工作，基板就是这些小芯片交换数据的通道。

英特尔表示，英特尔的玻璃基板技术在多个领域优于现有替代品，最值得注意的是，它可以使数据在处理器小芯片之间移动得更快，从而提高应用性能。

数据通过嵌入基板中的细线在小芯片之间传输。据英特尔称，这些电线在玻璃基板内的放置距离可以比目前距离近10倍，这意味着可以安装的电线增加了10倍，从而使数据在小芯片之间传输速度更快。英特尔相信，从长远来看，该技术可以带来更显着的速度提升。

将处理器的小芯片与另一个处理器连接的基板导线是由铜制成的。通过这些电线传输的数据又以电力的形式传输。目前有几家公司正在开发以光、而不是电的形式传输数据的光学互连技术，预计这将使信息传输速度加快100倍。

英特尔表示，光学互连应该比竞争对手的技术更容易集成到英特尔的玻璃基板中，因此，构建利用光进行通信的小芯片应该会更加实用一些。

更大的芯片

加快处理器小芯片相互交换数据的速度并不是提高性能的唯一方法，也可以通过添加更多小芯片来实现，据英特尔称，英特尔的玻璃基板技术也可以实现这一点。

处理器的小芯片位于基板上，这种基板有效地充当了一种基础层。基板越大，可以在其上放置的小芯片就越多。英特尔预计，这种新的玻璃技术将能够打造“超大型封装”，相比现有芯片可以容纳更多的小芯片。

该技术还提供了其他的好处。据英特尔称，它可以提高处理器的能效并简化半导体制造工艺的某些方面。

英特尔斥资超过10亿美金在美国亚利桑那州钱德勒建设了玻璃基板生产线，已经生产了几种配备该技术的概念验证芯片。当英特尔在本世纪后半叶开始商业化这种玻璃基板的时候，将与英特尔数据中心处理器等高端芯片一起发货。

这项技术也是英特尔公司打造更大型的、功能更强大的处理器这一战略的一个组成部分。英特尔的目标是到2030年之前制造拥有1万亿个晶体管的芯片，迄今为止英特尔开发的最先进的处理器Ponte Vecchio人工智能加速器包含了约1000亿个晶体管。