2023年7月11日,中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后,芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分,包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真,以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点
2.5D/3D先进封装SI/PI仿真
Metis 2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台,可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新的升级引入传输线和Interposer的参数化模板功能,可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括:通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑,自动完善电导体(PEC)端口添加,以及堆叠功能(如芯片封装凹凸和电线建模)。此外,它还支持全面的PI AC分析,可快速评估2.5D和3DIC封装中的电源完整性。
3D EM电磁仿真平台
多场协同仿真平台
高速系统仿真平台
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