晶圆出货量虽继续下降，但芯片制造商正逐步复苏

毕竟AI是运行在芯片上的。

尽管晶圆出货量仍在下降，但各大主要芯片制造商预计，2023年下半年相关市场将迎来复苏。

根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的最新报告，今年第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸，不及去年同期的37亿平方英寸。

SEMI硅制造商集团主席Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen在新闻稿中指出，目前的情况与过去几个季度几乎保持一致。“半导体行业正继续解决各细分市场中的库存过剩问题，导致晶圆厂只能以非满负荷状态运转。因此，硅晶圆出货量落后于2022年时的峰值。”

结合之前的新闻报道，受新冠疫情后芯片短缺的刺激，晶圆出货量在过去几年间实现了强劲的持续增长。但SEMI报告称，自2022年第三季度出货量达到37.4亿平方英寸的高位之后，出货量数字开始遭遇下降。三星、SK海力士和美光等内存供应商首当其冲，成为受影响最严重的参与者，其中多家公司已连续几个季度发出高库存警告。

尽管仍同比下降两位数，但行业协会报告称，晶圆出货量已经较第一季度小幅增长2%，首次呈现初步复苏的迹象。这也为芯片制造商关于2023年下半年反弹的说法，提供了一定的可信依据。

Vuorikari-Antikainen解释道，“第二季度各尺寸晶圆出货量环比保持稳定，其中300毫米晶圆则出现了季度性增长。”

虽然还需要几个季度的持续增长才能体现出明确趋势，但代工制造商和芯片厂商仍倾向以乐观的态度面对惨淡的经营现状。

其中包括SK海力士公司CFO金祐贤，他宣称内存业务终于有所好转。而驱动这波复苏的，自然是对内存资源需求旺盛的AI系统。

结合该公司第二季度的财报电话记录，金祐贤表示：“从第二季度开始，市场对高密度、高性能内存和AI服务器表现出强劲的需求。与传统服务器相比，AI服务器配备的内存容量至少达到8倍，且多采用HBM等高性能内存产品，旨在实现更快的计算处理速度。”

而尽管SK公司的高管保持乐观态度，但这家芯片制造商第二季度仍净亏损2.98万亿韩元（约合23.4亿美元），收入也同比下降47%至7.3万亿韩元（约合57.3亿美元）。

台积电也对近期复苏充满期待。尽管收入同比下降13.7%，但公司副总裁兼CFO黄仁昭上周做出预测，称这家半导体巨头第三季度的收入将有所好转。

SK海力士希望借这波AI技术浪潮拉动自身收入，而台积电则把前景寄托在其3纳米制程工艺身上。这项技术已经于去年年底投入生产，预计将被用于苹果的下一代iDevices和M系列芯片。

台积电拥有足够的信心，因此正组织重大资本支出以投资建设晶圆厂产能。本周，台积电方面透露正在台湾北部建造一座耗资28.7亿美元的晶圆级芯片（CoWoS）先进封装工厂，以满足市场对于AI芯片的旺盛需求。

这家芯片巨头在美国也有两个晶圆厂建设项目正在推进，但近期在人员配置方面遇到了一些麻烦。至于在欧洲，台积电的德国晶圆厂建设谈判据称已进入最后阶段。

三星公司此次公布其营业利润暴跌95%至6000亿韩元（约合570万美元），部分原因是市场对存储芯片的需求锐减。

该公司解释称，“预计下半年，全球芯片需求将逐步复苏，意味着零部件业务有望带动盈利改善。然而，持续存在的宏观经济风险可能仍对需求复苏构成挑战。”

英特尔将于晚些时候发布最新财报，但此前该公司同样对下半年的前景表示乐观。可至少从短期来看，英特尔的情况也说不上好。

芯片巨头曾在今年第一季度末表示，第二季度的收入可能下降至少18%至125亿美元。尽管这一比例已经远好于之前几个季度30%以上的暴跌，但距离稳定回升恐怕仍有一段距离。