Core后继有人 欧德宁IDF展示32nm晶圆

    ZDNetChina服务器站 9月18日服务器组件/芯片讯 现在是美国当地时间的18日9点58分，北京时间19日0点58分，Intel秋季技术峰会（IDF）美国站已经拉开了序幕。继北京站的成功后，IDF再次回到了美国本土。本次IDF将聚焦移动、数字家庭、数字企业以及科学研究等领域，它代表了Intel在明年甚至是更长时间内的一个行动方向。

    英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部（DEG）联合总经理基辛格（Patrick P. Gelsinger）先生将代表Intel公司为此次的IDF盛会致欢迎词。Intel技术峰会（IDF）创立于1997年，今年恰逢IDF举办十周年，因此今年的美国站将会格外的引人注目。

    英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁揭开了9月18日Intel秋季IDF主题演讲的序幕，欧德宁的第一场演讲正式媒体最为关注的。欧德宁同样没有让我们失望，他展示了全球首个采用下一代32nm制造工艺技术的300mm晶圆片。宣告Intel继45nm Penryn之后，再次向32nm制造工艺发起了新一轮的冲击。

欧德宁首次向公众展示300mm晶圆

    虽然距离32nm制造工艺处理器量产还有一段时间，但取代65nm制造工艺的45nm Penryn已经蓄势待发。据欧德宁透露，Intel将于11月12日正式发布45nm Penryn处理器。届时，Intel移动以及桌面平台将正式转向45nm制造工艺。

Nehalem将取代Core微架构

    2008年将至，每逢“偶数年”Intel将更新处理器微架构。欧德宁在秋季IDF上透露了即将取代Core的Nehalem微架构处理器，Nehalem将是Intel首款整合内存控制器的桌面级处理器。

    春季北京IDF峰会中Intel展示了实验室中的Penryn，转眼到了秋季IDF，Intel再次将Nehalem进行展示，是否预示明年春季IDF来临以前，Nehalem将走入我们的生活呢？

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    此次技术峰会包括Cisco、Ericsson、IBM、Microsoft、Rambus、Samsung、Sun Microsystems、Supermicro、Hynix Semiconductor、Micron、Qimonda、Certified Wireless USB Community及VMware参与。