英特尔双路至强（Xeon）重新拥抱DDR内存

    ZDNetChina服务器站 9月12日服务器组件/芯片 对于英特尔公司将全缓冲内存模组（FB-DIMM）在过去一年里试图将其作为唯一一个可以配置到其基于酷睿架构的双路以及现在的多路服务器平台中的内存的做法，外界早就议论纷纷。FB-DIMM会消费更多的电力并产生相当的热量（所以RAM的风扇是必须的，而不是可选的），内嵌的高级内存缓冲（AMB）芯片也增加了一些延迟。即使是新型的FBD-800低电压内存模块，虽然可以较好的解决性能问题以及能耗/发热问题，可是也不能完全的解决价格问题。

    英特尔公司的新产品——San Clemente芯片组不会替代Stoakley服务器平台上的FSB1600 Seaburg芯片组，San Clemente芯片组是入门级的双FSB1 333服务器芯片组，配置有双通道DDR2-667内存，这意味着该芯片组只有旧款Bensley服务器平台一半的内存带宽，但是价格较为低廉而且是低延时。

    该款产品预计将于11月面市，而配置DDR2-800内存、升级后的FSB 1600平台也将于2008年第一季度末推向市场。几家台湾厂商将于年底前推出成本相对较低的具备ATX标准以及多达6个内存插槽的（配备标准2GB模块、12GB内存或者是配备价格昂贵数倍的4 GB模块的24 GB内存）的San Clemente芯片组，主要对象是面对入门级双路工作站/服务器环境。所以，不管你是否乐意，在Nehalem微架构出现在Computex 2008电脑展会之前，双路至强的高端产品将一直配备FB-DIMM内存。