Intel芯片展示会上的顶尖产品'Tanglewood'

所谓的多核心设计顾名思义就是在同一块芯片上集成多个处理器，是一种日益流行的技术，它使用更大量的电路支持更高级的运算进程。稍稍在Intel之前，已经有厂商推出了多核心业务。IBM的Power4芯片就采用了双核心，不过Tanglewood的开发有更多的成长空间，绝对有实力超越它。

"多核心处理器自然会符合摩尔定律，" Insight 64的分析师Nathan Brookwood说，并指出更多的晶体管能集成到处理器上。

16核心的计划显示了Intel长远的计划。"Intel需要证明它能一如既往地走下去。IBM在吹嘘自己的长远计划，Sun也在吹嘘自己的长远计划，" Brookwood 提到。Itanium 已经在起飞的时候折翅，不过Brookwood还是认为Intel已经有能力始终如一的发布它新的产品。

将多个处理器集成在一块硅片上，也被称为管芯，对于庞大的处理器来说是非常困难的，例如现今的Itanium 2模型。但是，Brookwood说这在后继的产品还是能够实现的，前提是这些处理器能共享高速缓存。

Intel的Itanium是为高端服务器设计的64位产品，这些服务器需要耗费大量的内存并持续处理数据。它的主要竞争对手是IBM的Power产品、Sun的UltraSparc系列和AMD的Opteron。HP则逐渐地淘汰现有的PA-RISC，而趋向于Itanium家族。

Intel已经利用它的Xeon处理器占据了服务器低端市场的绝大多数份额，Xeon和Itanium不太一样，它是Pentium系列的改良产品，能够很容易地运行相同的软件。为了将Itanium推向廉价服务器市场，Intel计划推出另一款Itanium处理器，代号是Deerfield。

和公司关系密切的知情人士透露，Deerfield计划将在九月八号登场。根据Intel九月的产品计划， Deerfield的定价是744美元，比起Itanium 2动辄1338到4226美元的价格，这款处理器实在是够低廉了。

改进芯片同时操作的指令线程数量是另一个芯片设计师们研究的课题。Intel的Xeon和Pentium系列具备了运行双线程的基本能力，另一个知情人士透露，Intel正在寻找将多个线程加到服务器芯片上的方法。IBM将于2004年推出的Power5能允许每个核心运行两个线程，Sun也在急切的开发多线程的技术。Itanium 当前缺乏多线程处理的能力，不过Tanglewood将会包含一些这样的技术特性，一些知情人士表示。

Intel希望Tanglewood的耗电量比现有的Itanium处理器要小，这些知情人士说，会有一项新技术避免大功耗导致的数据丢失和系统崩溃。

Tanglewood 正式推出的时间尚不明朗，尽管据说是2006年，在Itanium 家族的成员，双核心的"Montecito" 面世之后的一年。相关人士透露，Intel将在2004年通过增加高速缓存的途径扩展现有的Itanium 2 产品，不过没有提到Montecito的计划。

Brookwood说Tanglewood可能会从4核心开始，基于0.09微米的工艺制造，然后转向8或者16核心，基于0.065微米的工艺制造。

16核心的产品对于Santa Clara, Calif 的芯片生产厂来说不完全是空前的， Brookwood 补充： Intel如今在出售16核心的网络处理器。

Sun将于2005年推出的 Niagara处理器，它在面世时将拥有8个核心，但是这些核心非常小，因为它们缺乏快速运行单一线程的复杂电路。Sun计划在Niagara之后发行一种高端的多核心处理芯片，不仅仅提供多核心的设计，还能适应快速的单位线程性能。

随同新版的Itanium一道，Intel 还将讨论"Tiano" ，一个新版本的服务器BIOS (基本输入/输出系统)。BIOS纪录系统设置并构成计算机硬件和软件间的接口，是最老最基本的计算机组件。

几年前，许多公司开始致力于可扩展固件接口(EFI)的研究，这是一种替换BIOS的新标准。"让我们一起来取代8位编码，" 是Intel 的首席技术执行官， Pat Gelsinger提出的口号。而Tiano则是Intel在EFI产品方面迈出的第一步。

其他可随时使用的芯片
Tanglewood将是从9月16号到18号举行的三天会议中发布的诸多产品中的一个。Intel 将同时提供"Prescott" 的更多细节，这是下一版本的Pentium 4，此外还有"Dothan"，一种笔记本专用的新版Pentium M芯片。

Gelsinger称，这两种芯片都将在年内问世。

Gelsinger 还称，"我们将透露03年产品和收入的细节。"

这两种芯片都是基于0.09微米的工艺制造，这意味着芯片上的平均大小间隔是0.09微米 (1米的10亿分之一)。总的来说，这意味着芯片会更小，造价也更昂贵。

很多分析家和芯片执行者声称迁移到0.09微米工艺对于许多公司是非常困难的，甚至会带来产品延迟，因为工艺十分复杂。

"制造0.09微米的晶片就像包含了1600或者1700道工序那么困难，" Gelsinger说"它是足以让人晕倒的，异常复杂的技术。"

无论是Dothan还是Prescott，实际上都会使用改制硅，它在晶片的底部加入了一些额外的锗晶格以及硅原子，从而帮助电子更加自由的移动。

Inte在0.09微米工艺上的成功使其相比其竞争对手AMD有了很大的优势，而AMD在几个月内还无法掌握0.09微米的工艺。

在这次展示会上，Intel还会讨论：