最便宜的开源存储和质量“最差”的硬盘

最初，Backblaze只是一家廉价云存储服务商，曾提供每月5美元不限容量的存储服务。因此单谈Backblaze这家公司或许会比较陌生，但是如果说起近日的“希捷门”，相信很多人都会有一些印象。

“希捷门”事件回顾

Backblaze：5家公司15种型号，希捷最差！

事件起源于该公司博客上的 一篇硬盘品质报告，Backblaze重点对比了希捷、西数、日立3家公司出品的磁盘，得出的结论则是“日立最稳定，希捷最差”。

2013年，Backblaze测试评估了来自5家公司15种型号的27134块硬盘，结果显示日立（已被西数收购）故障率最低，存活率最高，在36个月后硬盘可正常工作概率仍达96.9%；西数排第二，虽然有一批产品在3个月内出问题，但最后存活率仍达94.8%；希捷三大品牌排名最末，3年后存活率仅有73.5%。Backblaze并没有掩饰其购买的是“价格比较好”的磁盘，同时它也公布，在生产环境中，希捷的故障率仍然最高。

希捷：采购、使用环境等，你哪条合格？

在希捷的反击中，工程师首先表示，在这段时间，你们尝试了各种方式的宣传，甚至不惜引发疑问来突出自己，就个人而言，我很庆幸没有被分配去宣传某些公司或其产品。随后，他从多个方面回击了这一评测日志：

1. 硬盘的采购：为了提供便宜的服务，你们选择最便宜的磁盘，不分场景的进行使用，只要通过测试，就进行使用。在2011 年磁盘危机时间，你们更是不择手段地抢购，甚至出现有些员工被经销商列入黑名单的情况，从故障发生在硬盘使用最初的几周时间就可以想象你们的品控，而使用这样资源得出评测报告的可用性可想而知。

2. 机箱的设计：为了获得高的密度，你们在每个机箱中安装了45 块硬盘，硬盘之间的震动相互影响，而在机箱插入服务器后更会引起连锁反应，导致硬盘的频繁故障，很显然希捷的硬盘出现在你们早期未改良的机箱中。如果我们的年故障率真高达25.4，那直接关门好了。

3. 温度的控制：从你们公司博客中我们发现，机架顶部pod 中的硬盘温度比较低层硬盘平均高出三度；Pod中心的硬盘温度相比边界硬盘高出五度；pod无需6风扇，只使用2个硬盘便可维持建议运行的温度；至少在Storage Pod中热量与硬盘故障无关。首先，硬盘温度和热量无关绝对是错误的；其次即使在温控范围内，但是温度不同也会造成寿命不同。

4. 用例的负载：你们采购最廉价的硬盘，无视额定功率，造成硬盘高故障率很正常。而在不同的负载下进行比较就更加的行不通了，比如随机读取会损坏磁头。可以确定的是，你们的工作负载完全超出了硬盘设计的极限。

言归正传，抛开与希捷的恩怨情仇，Backblaze确实在为一个非常有意义的目标奋斗着——以尽可能低的开销为客户交付卓越的价值。因此，除了在硬盘上控制成本之外，他们更设计出了一套大规模存储系统，也就是上文提到的Storage Pod 。目前Backblaze的开源存储架构已经迭代到180TB成本9305美元，每GB存储成本创下0.0517的新纪录。下面我们一起看最新版本4.0中的新特性。

Storage Pod 4.0

1.  使用更快的SATA Card 。Storage Pod 4.0使用了2个HighPoint Rocket 750替换了之前3张SATA Card结构，每个Rocket 750都通过6 Gbps Mini-SAS接口支持40个直连SATA设备通道，Rocket 750则通过8x PCIe 2.0卡槽连接主板。对比3.0版本，当下的吞吐量提升大约4到5倍。虽然Backblaze从未遭遇吞吐量瓶颈，但4.0版本却可以提升RAID阵列与系统的同步速度。

2.  连接器直接连接硬盘。在4.0 版本之前，磁盘的供电和连接都是通过底板完成，在版本更新后，每块硬盘都有独立的连接器来支撑供电和SATA连接，SATA连接会直接和Rocket 750交互，所有的45个连接器会被分为3组置于底座中。直接连接硬盘有多个好处：第1，降低了底板的设计复杂性；第2，取消了5个一组的底板，所有磁盘的管理和设置都可以在主板或者是SATA Card中进行；第3，连接器的故障率比底板要低；第4，底板坏了的话会影响到5块磁盘，连接器只会影响到1个。

3.  新的SATA 电缆。每个Rocket 750都拥有10个接口，分别使用Mini-SAS连接器，新的SATA电缆会将Mini-SAS转接器转换成4个独立的电缆，这4个电缆会分别通向连接磁盘的连接器，新的电缆可以同时完成SATA连接和供电。

4.  一个电源。之前版本的Storage Pod 拥有2个电源，花费约占整个机架的25%（不包括磁盘）。两个电源并不是用于容灾，机架确实就需要如此多的功率，它需要为45块磁盘、主板以及为其他组件供电。单电源模式有效的减少了开销和复杂性，在减少重量的同时还增加了系统的稳定性。

5.  更薄的机架和新的侧边设计。替换下底板还带来了另一个好处——从17 5/8 到17 1/8，将支架的宽度减少了半英寸。这就允许了新的侧边设计，之前一直很锋利（甚至经常割伤运维人员）的L-bracket得以处理。

6.  更快的CPU 。CPU从i3-2100 （Sandy Bridge）升级到i3-3240（Ivy Bridge），这将让处理变得更快，在结合了Rocket 750之后，吞吐量更是提升了4-5倍。在测试中，i3-2120和i3-3220表现的也不错，但是鉴于他们与i3-3240的价格相差不多，我们果断的选择了后者。

7.  引导磁盘。引导磁盘从侧面移到了底座的后面。新的位置不仅方便线缆的布局，也方便设计两侧的扶手，新的位置可以放置1到2个2.5英寸磁盘。