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ZDNet至顶网服务器频道 03月13日 新闻消息（文/姜玮玮）： 今天上班路过大学，想起大四的时候被老湿叫去帮学弟学妹们判试卷，被一卷子气笑了，如下:"老师，这些我都不会，后面的你不用看了。"结果我翻开第二页，上面写着:"老师，你不相信我是吧……"
啊~好怀念青涩时代！想当年华为的企业业务部门才刚刚成立，而在2013年其年收入已经达到了25亿美元。这太快了吗？不。华为在CeBIT 2014展会上表示企业级业务3年内收入将达到100亿美元！让我们来看一看：
CeBIT 2014：华为欲借云突破100亿美元收入大关
根据彭博社报道，网络设备提供商华为表示，借助云托管和网络方面的业务合同，其企业业务部门预计到2017年的收入将突破100亿美元。
华为企业业务BG总裁徐文伟在本周德国汉诺威Cebit展会上表示，企业业务部门去年斩获了25亿美元的收入，攀升32%，预计2014年可能会有更高的增幅。
华为美国公司企业级业务首席运营官Jane Li在1月的一份报告中称，华为并不寻求降价策略，而是提供在云环境中运营的技术业务。Jane Li表示：“最好的竞争是关于谁能赢得云计算的竞赛。云计算和大数据有巨大的增长，但是传统IT设备是针对现有数据中心设计的。所以我们需要有一个大型的研发平台去重新设计这些设备以适应云基础设施。”
据Jane Li称，华为的400亿美元收入中有超过14%投入到了研发中。
继续回忆一下学生时代的事情~记得上高中那会最虐心的事儿莫过于，我们数学老师写了满满一黑板难题的解题过程，小编抄得手都要断了，结果她在黑板上打了一个大叉叉：这种解题方法是错误的……
太过分了！哎……老湿您和马航比也不差了：
最近过分的事情还有很多，芯片巨头英特尔就因为一些芯片制造商却不愿作出财务承诺而不得不放缓450毫米晶圆升级技术：
英特尔放慢技术升级步伐：担心成本分摊不公
美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《英特尔等芯片制造商放慢新技术升级步伐》(Intel, Other Chip Makers Slow Shift to New Technology)的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要更新换代的时候，但由于英特尔等企业担心成本分摊不公，所以正在降低投资，有可能放慢此次升级的步伐。
芯片制造商大约在12年前完成了上一次升级，引入了直径为300毫米(12英寸)的晶圆，尺寸大约相当于一个西餐的主餐盘。下一次升级将把直径扩大到450毫米，大约相当于一个大号披萨。
市场研究公司VLSI Research分析师但·哈切森(Dan Hutcheson)预计针对下一代晶圆开发生产设备大约需要投入140亿美元成本。
但是分摊开发成本方面一些芯片制造商不愿作出财务承诺。
荷兰芯片制造设备供应商ASML最近表示，“由于缺乏协同性，ASML的450毫米项目的执行已经暂停” 。ASML此举受到了行业的密切关注，因为该公司负责供应平板印刷工具，可以确定芯片上的电路形态。而英特尔也正在调整向ASML支付的费用。
英特尔担心，该公司最终可能在450毫米晶圆升级过程中承担太高的成本。“我们仍然认为450毫米是正确的方向。” 英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)表示。他估计该公司将在2020年之前部署这项技术，“但必须明确一件事情：我们不会独自承担这一任务。”
简单总结今日看点：
华为企业业务收入要在3年后突破100亿美元
英特尔因成本分摊不公放慢450毫米晶圆升级
（路人甲：华为企业业务部门成立于2011年，那时小编大四，于是其年龄&*%￥……
小编：不要纠结我的年龄好嘛！还能不能在一起愉快的玩耍啦！啊！！）
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