COMPUTEX回望 看四大芯片巨头未来之路

北京时间2013年6月4日上午，新一届台北国际电脑展（COMPUTEX2013）在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。在历经33年的发展之后，台北国际电脑展已经成为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。在今年的台北电脑展上，全球各大知名IT及电脑品牌再次携众多新品和亮点产品亮相，给全球网友提供一场IT盛宴。

每年的台北电脑展都是一场IT业界的盛会，它充当了厂商展示自我的媒介，不仅向用户们呈现了业界过去一年中所发生的各种值得关注的产品，同时也为所有人带来了一窥各大厂商未来动作的机会。那么在今年的台北电脑展上，Intel、AMD、NVIDIA和高通四家芯片级厂商又向我们呈现了怎样的未来呢？

　　● Intel——双线进击

相较于往年的COMPUTEX，今年的Intel明显变得更加“有料”了。全新Haswell架构的发布不仅让Intel进入了新一轮Tick-Tock节奏，核显部分的性能大提速同样为其带来了更多可能性。Haswell架构还有许多有待发掘的潜能，而新一代核显的性能提升让Intel在维持CPU传统的生产力属性的同时有了更多进入图形及游戏娱乐领域的资本，所以无论是传统PC、超级本还是普通笔记本电脑平台，我们在未来都将会看到Intel核显整合平台更加活跃的身影。

本届台北电脑展Intel展台

除了PC及笔电领域的革新之外，Intel在今年的台北电脑展上还展示了面向移动智能平台的Merrifield芯片。与Intel现有手机芯片相比，这款新的Atom芯片首次采用了22nm工艺和3D栅极技术，同时引入了统一个性化服务以及隐私保护的“集成传感中心”，不仅能提高智能手机的性能和电池续航能力，同时还将更多更与意义的属性引入到了智能移动平台领域。

Intel展示的全面支持触控的一体机

Haswell以及Merrifield为我们勾勒出了Intel未来一段时间 的行动轨迹——在坚持满足传统的生产力环境需求，提供必要的CPU性能进步的前提下，Intel正在越来越多地将触角伸向移动智能平台以及图形游戏等娱乐 领域，强调低功耗、高性能的笔电以及SoC芯片，通过更先进的工艺和更加丰富强大的硬件能源管理手段来达到“设备隐形化”的目的，这些都将是Intel未 来重点关注的区域，而这些动作的目的，也都明确的指向了高端智能手机、高性能平板电脑以及娱乐型超级本等增长最为迅猛的平台。

Haswell核芯显卡性能爆发

稳固传统PC地位的同时侵攻甚至称霸新兴的移动智能平台，这就是本届台北电脑展上Intel最终的目标，随着Intel在多条战线上所取得的进展，这样的目标并非遥不可及。

　　● AMD——多线作战

与Intel相比，AMD显然要更加“繁忙”一些。它与多家合作伙伴一起为用户们带来了包括HD7990在内的全线GPU产品，展示了新一代Richland APU以及采用这些APU的各种笔记本电脑，继续突出了自己在游戏领域的投入力度以及由此带来的包括家用机平台和众多图形技术在内的成果，同时还发布了向外界表达了将要加力移动智能平台以及android系统环境的决心。

与以往不同，AMD并没有强调自己在某个特定领域的优势，无论是生产力领域的CPU/融合计算还是游戏领域的图形GPU都不是今年台北电脑展上它的宣传主力。AMD希望通过COMPUTEX这一平台向用户们传递的信息，更多地来自于跨平台整合优化的“软实力”以及多点进击的决心。

基于APU的平板电脑产品

无论CPU还是GPU领域，AMD目前都在承受着来自竞争对手的强大压力，在两 个传统领域继续与对手正面竞争无疑意味着更为巨量的资源投入，AMD认为这并不是一个理想的选择。所以以APU以及更大力度的与软件开发者合作为契 机，AMD将自己的注意力从传统的硬件开发转向了软件以及系统优化领域。AMD的计划在于以现有的硬件水平来深耕优化和整合化，以相对更少的资源为用户提 供更多的性能和应用特性。另外，从wintel联盟控制的体系中突围也是AMD预设的重要任务，本次台北电脑展期间向android伸出的橄榄枝就是明确的表现。

多联屏输出展示

获取资金同样是AMD近期最紧迫的任务，如果能够赶上智能移动平台的大 潮，AMD应该可以从新的业务领域当中获得不少宝贵的资源，所以在本届台北电脑展上AMD表示已经将一部分精力投入到了平板电脑以及触控移动设备的研发 中。如果能够坚持投入，维持执行力并快速跟上其他竞争者的脚步，AMD将会从中获益匪浅。

与AIB的合作依旧是AMD关注的重点

尽管多点同时进发可以让AMD拥有不少机会，但其漫长的战线同样会带来挑战，CPU、GPU、APU、HSA、平板电脑及触控移动设备、高性能笔记本、新一代家用机平台、游戏及软件应用优化、面向微软以外的操纵系统……如何能够将有限的资源更有效地分配到如此众多的领域当中并取得最佳的效果，将会是AMD在未来面临的最主要的问题。

　　● NVIDIA——继续专精游戏娱乐应用

NVIDIA是一位专注于游戏娱乐硬件及软件环境开发的COMPUTEX常客，它在今年的台北电脑展中为用户们呈现的主力依旧是以GPU为中心的游戏硬件，包括基于Kepler架构的GeForce显卡，全新的Tegra4 SoC芯片以及搭载该芯片的多种智能手机及平板电脑。除此之外，NVIDIA还为用户们带来了基于云计算概念的Shield+Grid组合。相比Intel和AMD，NVIDIA目的和未来显然更加单纯，那就是以GPU带来更好的娱乐体验。

NVIDIA的产品线 内部已经形成了一条以GPU架构为原点，向下延伸至HPC/云计算平台、桌面图形娱乐平台以及智能移动平台的完整体系。无论是生产力领域需要的高性能计算 解决方案还是民用娱乐领域需要的图形GPU以及SoC芯片，NVIDIA都已经形成了完整成熟的产品线。另外，从生产力领域延伸出的Gird云渲染以及从 娱乐领域衍生出的Shield掌机又为NVIDIA创造了云游戏产品的新机会。可以说GPU是NVIDIA的立家之本，所以在可见的未来内，NVIDIA 依旧会围绕GPU的发展进行各种努力。

Tegra4i手机参考样机——Phoenix

　　在传统的PC和笔电领域，NVIDIA会继续更新GPU架构并推出新的产品。Kepler架构的显卡已经随着GeForce GTX 700系列的发布而变的完整，NVIDIA接下来的注意力将会逐渐转向新的Maxwell架构，更高的性能功耗比、更强的绝对性能等级以及更多先进的特性将会是NVIDIA持续推动的前进方向，也许在明年的台北电脑展上，用户们就能有机会看到NVIDIA发布的新一代显卡产品了。

采用Tegra4的华硕变形平板电脑——Transformer Pad Infinity

　　Tegra系列芯片也将会是NVIDIA重点推进的方向，Tegra4以及 Tegra4i这两款新一代SoC芯片不仅是本届台北电脑展中NVIDIA重点展示的对象，同时也将是未来一年里NVIDIA主推的移动智能平台芯片。更 多采用这两款芯片的平板电脑、变形本以及智能手机将会问世，NVIDIA也会以此为武器来抗衡Intel、ARM以及高通等“巨人”。与此同时，由 Tegra衍生出的Shield已经出货，NVIDIA将会观察这款全新产品的表现，并决定是否倾注更多的资源来推动和完善由其所拓展的云游戏和云计算领 域。

Kepler架构产品——风冷水冷一体式散热的映众i-Chill GTX 780

　　不管是GeForce、Tegra还是台北电脑展涉足相对较少的面向纯生产力领 域的Tesla，NVIDIA的未来都将建立在GPU这个最基本的立足点上。专注的方向性和执行性是NVIDIA的优势，至于NVIDIA能否以这种优势 来克服各种困难，在与Intel、ARM和高通等对手的竞争中取得先机，就让我们拭目以待吧。

高通——整合未来

　　● 高通——整合未来

　　台北电脑展曾经是一个面向传统PC领域的国际型电脑展会，从这一点来讲，本届COMPUTEX的大热无疑是高通。它的出现和大力介入甚至让舆论爆出了“台北‘电脑’展是不是应该改名了”的疑问，同时也将移动智能平台的火爆以及对传统PC领域的冲击以一种新的形势展现在了世人面前。

全新的骁龙系列处理器所面向的产品线

　　高通在本次台北电脑展上展示了全新的骁龙系列处理器，这一系列的SoC芯片基于Krait处理器架构，GPU部分则来自Adreno 300，不仅性能较之前代产品有了极大的提升，同时还实现了更好的性能功耗比属性。凭借骁龙系列处理器，高通可以长期占据android平台移动智能平台芯片供应商的“第一梯队”位置，并且更加轻松的应对来自Intel、NVIDIA和其他厂商的挑战。

高通CMO阿南德•钱德拉塞卡尔表示：高通最大的优势在于整合

　　与传统PC中各司其职的芯片不同，移动智能平台的SoC芯片需要以一种高集成度的形式来面对所有任务的需求，我们甚至可以将其看做是一个整合了CPU、 GPU、芯片组、多媒体模块、基带通讯模块甚至存储模块等多种单元的“小电脑”。传统的PC芯片供应商也许在某个特定领域，比如说CPU或者GPU设计方 面具有优势，但很难甚至可以说不可能做到面面俱到。这造就了传统PC芯片供应商对SoC领域的渗透缓慢，Intel和NVIDIA在进入移动智能平台时所 遇到的种种问题大多因此而来。

高度整合的骁龙400架构

　　与专注于特定硬件的Intel和NVIDIA相比，高通的成功更多地来源于整合。无论CPU还是GPU，高通都没有严格意义上的“自研”架构，但它却能够将ARM的IP Core以最适合自己的形式加以消化吸收并转化成属于自己的产品，同时将收购的ATI Imageon团队进行整合并开发出新一代的Adreno GPU架构，这种整合能力给了高通更好地适应力，让它有机会通过大范围的吸收先进技术来应对多技术领域同时出现的挑战，进而也让其在移动智能平台的竞争中抢占了先机。

　　高通的未来兼具了NVIDIA的专注和Intel的稳重，它会继续以整合的优势 来应对SoC芯片领域的各种挑战，吸收来自ARM的各种处理器架构和先进技术，同时推进Adreno GPU的发展。除此之外，高通还将会继续发挥自己在基带模块领域的优势，将包括4G LTE在内的未来通讯规格更好的融入到SoC芯片当中。只要继续维持和发扬整合所带来的优势，高通在未来的移动智能平台芯片竞争中将会继续保持优势。