Xeon Phi加速处理器细节：最多61核心、300W

六月份，Intel正式发布了首款基于IMC众核架构、22nm Knights Corner核心的加速处理器“Xeon Phi”，Larrabee借此重生，准备与NVIDIA Tesla、AMD Fusion等等在高性能计算领域一较高下。不过，Intel当时并未公布太多技术细节，规格上语焉不详。

上周，Intel开始向合作伙伴提供B0步进的Xeon Phi芯片样品，我们也得到了比较详细的技术参数。

昨天——

Larrabee独立显卡项目失败后，Intel并未放弃，而是捡起了“Aubrey Isle”核心与合作伙伴继续试验，而搭载此核心的扩展卡代号“Knights Ferry”，2010年三月正式亮相，并称之为“MIC”众核架构。

Aubrey Isle采用的是45nm工艺，32个核心，1MB一级缓存，8MB二级缓存，主频1.2GHz，搭载2GB GDDR5显存，位宽达到惊人的1024-bit，而且是环形总线设计，热设计功耗300W左右。

Knights Ferry扩展卡可以执行x86标准代码，能提供750GFlops的单精度浮点性能，双精度效率41-47％，也就是不到400GFlops。至于这块卡出货了多少，谁也不清楚，反正难得一见，毕竟只是个试验品。

2011年初，准备采用22nm工艺的新核心“Knights Corner”出现了，BIOS、PCB、规格都有很多版本。A0步进的有48、52、60个核心，1.5-1.9MB一级缓存，24-30MB二级缓存，显存抛弃环形总线，位宽缩减到512-bit(待确认)，容量2、4、8GB GDDR5，等效频率不过2.4-4.5GHz，主频也只有1GHz，因为即便这样热设计功耗也有300W了。

60核心版本曾经演示过1TFlops的单精度浮点性能，但双精度比较惨淡，不足以成气候。

Intel随后准备继续发展B0、C1等新步进，并且计划尽快出货，以登上2013年六月的全球超级计算机五百强名单。

今天——

B0就是现在的步进版本，ES2版工程样品，进步很大，引入了一些非常必要的功能特性，BIOS也做了全面完善。

核心数量为57、60、61个(很不规整的数字)，一级缓存1.8-1.9MB，二级缓存28-30.5MB，显存增加到3、6、8GB GDDR5。

频率方面有多种不同设定，57核心3/6GB显存的600-1100MHz，60/61核心8GB显存的则是630-1050/1090MHz，显存频率达到了5000-5500MHz，带宽超过300GB/s。

值得一提的是，Intel这次引入了Turbo动态加速技术，类似桌面上的睿频，但具体多少个核心能加速到什么程度不详。

热设计功耗，57核心3GB显存、60核心6GB显存的是245W，57核心6GB、61核心8GB(两种版本)的则是300W。

散热方案有主动风扇、被动静音两种，其中被动静音的用于自备大风量的机架系统，但也有完全无散热的，用于自行安装水冷等其它散热器。顺便说一句，这些卡很重很重。

具体性能没有实际数据，Intel的内部目标是单精度2TFlops、双精度1TFlops，从已知情况看难度不大。

C1步进还没出来，会是什么样子还有待观察。

再往后，还有第二代“Knights Landing”，Intel对高性能计算的追求不会停歇。