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AMD 28nm:GPU花落台积电 APU两家分享

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据台湾媒体报道,AMD已经利用台积电28nm HKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定),将在今年年底投入批量生产并正式发布。这样一来,台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU芯片,但是在APU融合处理器上,有人来抢饭碗了。

来源:驱动之家 2011年6月20日

关键字: AMD APU 台积电 Llano

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  据台湾媒体报道,AMD已经利用台积电28nm HKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定),将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申,下代显卡会在年内推出。

  这样一来,台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU芯片,但是在APU融合处理器上,有人来抢饭碗了。

  台积电正在为AMD生产第一代低功耗版APU,包括Ontario C系列、Zacate E系列、Desna Z系列以及嵌入式G系列。按照规划,AMD将于2012年上半年发布下一代产品,包括Krishna、Wichita两款型号。它们最初曝光的时候有消息说还是会交给台积电独家代工,但事实上AMD为28nm APU同时选择了台积电、GlobalFoundries两家伙伴,因为后者的28nm HKMG工艺也极具竞争力。

  不过目前还不清楚AMD如何在两家代工伙伴之间进行分配:是各自负责一部分产能,还是分别制造一款型号?

  主流APU方面,下一代Trinity和正在发布的Llano一样,仍会继续使用GlobalFoundries 32nm SOI工艺制造。

  台积电曾在五月初宣称,新的300毫米晶圆厂Fab 15的第一阶段工程已经开始设备安装,预计今年年底就能开始28nm工艺的量产,比此前的规划提前了一个季度。

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