传言称Intel将外包凌动芯片制造业务

    Intel近日表示，该公司和台积电下周一将联合公布一项“战略举措”。资本市场和媒体认为，Intel可能外包部分芯片制造业务。

　　Intel周五在一份声明中说，3月2日，该公司销售业务负责人肖恩·马罗尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility集团总经理阿南德·强德拉赛卡(Anand Chandrashekar)将与台积电CEO蔡力行联合公布合作的细节。

　　Intel发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)、台积电均未就此置评。

　　Intel1月份宣布，该公司将关闭位于马来西亚和菲律宾的工厂，以及硅谷的一座工厂，并裁减6000名员工。Intel计划在未来两年内投资70亿美元，建设一座32纳米工艺芯片工厂。

　　Intel坚称将自己生产处理器芯片，但之前曾将包括芯片组和无线芯片在内的一些芯片制造业务外包给台积电等代工厂商。由于芯片制造成本飞涨，包括图形芯片厂商Nvidia在内的一些芯片厂商纷纷选择外包芯片制造业务。AMD已经公布了剥离芯片制造业务的计划。

　　有传言称Intel将外包凌动芯片制造业务。