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Intel上周末发出通知,将对一大批Xeon服务器处理器升级步进,主要改进是采用了无卤素封装技术,更为环保。
这批Xeon处理器均为Harpertown或Wolfdale-DP核心的45nm四核或双核产品,其中四核型号包括X5482、X5460、 X5450、X5472、E5450、E5472、E5440、E5462、E5430、E5420、E5410、E5405、L5420、L5410和 L5408,双核型号包括X5272、X5260、E5205、L5240、E5220、L5238和E5240。
所有22款处理器将从C0步进升级为E0步进,其中只有X5482将TDP从150W降至120W,其他型号除无卤素封装和新的SSPEC、MM编码,新的CPUID:0x1067A,新的IDCODE:0xA005b013外,没有任何的性能、功耗或接口上的改进,但主板仍然需要BIOS升级以支持新的CPUID。E0步进Xeon将于10月6日开始销售。
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