IBM首度联合日立研发32及22纳米芯片制造工艺

    ZDNetChina服务器站 3月11日服务器芯片/组件讯 IBM和日立将于本周一公布一项研发协议，二家公司将在提高半导体技术方面展开合作，其中包括更先进的制造工艺。

　　通过开展原子水平的研究，二家公司的研究人员将试图加速芯片小型化的进程开发32、22纳米芯片。IBM表示，更小的芯片电路将使计算产品更节能、性能更高，还会提高制造芯片的效率。

　　IBM表示，通过整合研究活动和知识产权，二家公司还希望能够降低开发先进芯片技术的成本。

　　IBM称，与日立的合作与Cell处理器没有关系。Cell是IBM、索尼、东芝合作研究项目的成果。尽管IBM和日立在服务器和其它产品方面有合作，但这却是它们首次在半导体技术方面的合作。

　　二家公司的研究人员将在IBM的托马森-沃森研究中心、纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院奥尔巴尼纳米技术研究中心（College of Nanoscale Science and Engineering's Albany NanoTech Complex）进行研究工作。IBM称，研究成果不会直接制造芯片，但有助于IBM开发自己的制造工艺。

　　双方没有披露这一为期二年协议的财务条款。IBM的官员没有就利用这些研究成果的产品何时上市销售发表评论。

　　IBM、英特尔、AMD等芯片厂商一直在不断地升级它们的制造技术，以缩小芯片的尺寸。去年，英特尔开始转向45纳米制造工艺，AMD计划在今年晚些时候转向45纳米制造工艺。英特尔最近表示，它希望到2011年时芯片制造工艺将发展到22纳米。

　　IBM一向以先进半导体技术而闻名，它正在开发硅纳米光学技术。IBM还在与美国大学展开合作，开发碳纳米管、更小的晶体管。