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ZDNetChina服务器站 10月26日服务器组件/芯片讯 与英特尔采取的策略不同,AMD在选择迈入450mm晶圆尺寸之前,还期待在提高300mm晶圆厂产能效率方面有所作为。英特尔计划在2012年左右迈入450mm晶圆时代,而AMD则准备推迟450mm计划。
AMD高级副总裁Douglas Grose日前在第四届ISMI论坛上描述了AMD所谓的下一代晶圆厂(Next Generation Factory,NGF)战略。NGF战略似乎仍将围绕300mm晶圆展开而非450mm晶圆。Grose介绍了一个正在构架的NGF布局,在迈入450mm晶圆之前,核心目标是提高现有300mm晶圆技术的产能效率。
Grose在一份声明中说道:“除了传统的增大晶圆尺寸和缩小晶体管尺寸外,这样的规划同样可以让客户们享受到更准确、更便捷和更有效的服务。
AMD正积极地通过加入ISMI等方式在业内寻求合作,开发新型设备和工艺,用于最新的前端和后端产品。例如,目前该公司正着手开发一次能制造25片晶圆的技术,而现有的设备一次只能制造几片或一片晶圆,相比之下,新技术使同样制造25片晶圆所花的时间大大减少,为客户和芯片制造商们缩短了销售前的周期。
AMD还指出,届时小批量制造(small lot manufacturinig,SLM)和单晶圆设备(single wafer tools,SWT)需要作一些变化以提高生产效率,但这需要整个行业范围内的思维转变。业内的合作对于解决这些问题来说尤为重要,合理分配时间、人力和资金使每个环节最终均能获利。
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