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小型刀片服务器问市 惠普拔得头筹

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为了突破僵局,HP与IBM都将推出小型刀片机箱,HP于9月发表的BladeSystem c3000机箱为6U高度,最高可容纳8个刀片模块;紧接着IBM也将于今年第4季推出BladeCenter S刀片机箱为7U高度,可容纳6个刀片模块。

作者:eNet 来源:硅谷动力 2007年10月9日

关键字: 刀片服务器 惠普 IBM c3000

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    ZDNetChina服务器站 10月9日x86服务器讯  目前刀片服务器机箱小型化的趋势已经成形,惠普针对中型企业推出c3000小型刀片机箱,6U高的机箱可容纳8个刀片模块,。

  从2001年开始,IBM、惠普、Dell与NEC等大厂陆续推出刀片服务器后,刀片服务器市场便呈现不断上扬的趋势,直到去年并首度出现下滑,根据IDC的报告,2003年台湾地区刀片服务器总出货量达600台,至2004年成长至1892台,2005年则达4828台,到了2006年出货量则首度呈现衰退,下滑至4363台,每季出货量约维持1千台的出货规模。

  刀片服务器由于密度较高,不但必须更改配电,高架地板的承重能力也必须重新设计,惠普企业系统事业群工业标准服务器事业群业务经理周锡荣表示,刀片服务器技术门槛较高,目前中小企业无力负担,以HP为例,绝大多数仍为大型企业为主。

  目前主流的刀片服务器,以IBM的BladeCenter H与HP的BladeSystem c- Class机箱为例,分别为9U高度可容纳14个刀片模块与10U高可容纳16刀模块,由于刀片数目多,除了大型企业外,中小型企业并不适用。

  为了突破僵局,惠普与IBM都将推出小型刀片机箱,惠普于9月发表的BladeSystem c3000机箱为6U高度,最高可容纳8个刀片模块;紧接着IBM也将于今年第4季推出BladeCenter S刀片机箱为7U高度,可容纳6个刀片模块,IBM全球模块与刀片系统研发副总裁Douglas Balog表示:“根据IDC资料,目前刀片市场规模为30亿美元,至2010年可望达到100亿美元,其中成长的主力来自中小型企业,希望透过小型化刀片机箱的推出,扩大刀片服务器的市场规模。”

  惠普、IBM小型刀片储存设计迥异

  惠普于9月推出的BladeSystem c3000,机箱高度为6U,最多可容纳8个刀片模块。周锡荣表示,c3000的设计与针对大型企业的c7000几乎相同,可以视为一台缩小版的c7000刀片服务器。

  c3000机箱能支持目前HP 在BladeSystem c-Class所推出的刀片模块、热抽拔风扇、Virtual Connect与网络连结配备。不同于c7000的地方,除了高度更低,容纳的刀片数更少外,在电源供应器与管理模块上则有所不同。

  首先在电源供应器上,过去刀片服务器由于支持较多的刀片模块,配电也高于一般的机架式服务器,而新一代小型刀片机箱,由于支持更少的刀片模块,在电源供应器的设计上,除了同样支持220伏特的电力,也首度支持110伏特,也因此,电源供应器的设计便不同于c7000,每个电源供应器为1700瓦,一台c3000机箱最多可容纳6组电源供应器。

  在管理模块上,c7000机箱所使用的Insight Control管理工作也一并移植到c3000机箱上,不同于c7000,Insight Control模块也从机箱后方移到前方,用来显示监控处理器、风扇等的2吋液晶面板也从固定的设计换成可抽取式,使用者可将面板隐藏至机箱中,强化机箱使用的弹性。

  c3000比起10U高的c7000少了4U高,除了刀片模块,在风扇与交换器的数目上也减少许多,从10颗风扇减至6颗;交换器也从8组减至4组。

  而IBM即将于今年第4季推出的BladeCenter S小型机箱,为7U高度,可容纳6个刀片模块,如同惠普的c3000刀片机箱,在电源供应器同样支持110与220伏特的电力,Douglas Balog表示,BladeCenter S可支持目前IBM所推出的刀片模块,如HS21、LS21、LS41、HC10、QS20与JS21等。

  IBM与惠普的小型刀片,最大的不同点在于储存空间的配置,以惠普c3000为例,可放置各一个半高的刀片服务器与储存刀片,刀片服务器则内建微软Windows Storage Server与备份软件,而惠普则提供2个储存刀片模块,分别为StorageWorks All-in-One(AiO)SB600c与磁带刀片Ultrium 448c。

  AiO SB600c(含刀片运算模块与刀片储存)可放置8颗2.5吋SAS或SATA硬盘,周锡荣表示,可以根据企业不同的需求,弹性分配储存与运算资源,让一台刀片服务器便可满足企业所有的需求。

  虽然IBM的BladeCenter S相较于c3000机箱密度较小,最多只可容纳6个刀片模块,但IBM则是将其它空间内建12颗3.5吋SAS硬盘,Douglas Balog表示,HP的机箱并没有内建硬盘,以HP采用的2.5吋SAS硬盘为例,若换算成IBM的12颗3.5吋SAS硬盘的容量,HP便需要4组刀片模块才可达到相同容量,在密度上,IBM则高于c3000刀片机箱。

  IBM的12颗3.5吋硬盘可组成磁盘阵列,BladeCenter S的每一片刀片都可以分配适合的储存空间,Douglas Balog表示,这样的设计让刀片服务器更为精简,让使用的线材更少。   

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