小型刀片服务器问市 惠普拔得头筹

    ZDNetChina服务器站 10月9日x86服务器讯  目前刀片服务器机箱小型化的趋势已经成形，惠普针对中型企业推出c3000小型刀片机箱，6U高的机箱可容纳8个刀片模块，。

　　从2001年开始，IBM、惠普、Dell与NEC等大厂陆续推出刀片服务器后，刀片服务器市场便呈现不断上扬的趋势，直到去年并首度出现下滑，根据IDC的报告，2003年台湾地区刀片服务器总出货量达600台，至2004年成长至1892台，2005年则达4828台，到了2006年出货量则首度呈现衰退，下滑至4363台，每季出货量约维持1千台的出货规模。

　　刀片服务器由于密度较高，不但必须更改配电，高架地板的承重能力也必须重新设计，惠普企业系统事业群工业标准服务器事业群业务经理周锡荣表示，刀片服务器技术门槛较高，目前中小企业无力负担，以HP为例，绝大多数仍为大型企业为主。

　　目前主流的刀片服务器，以IBM的BladeCenter H与HP的BladeSystem c- Class机箱为例，分别为9U高度可容纳14个刀片模块与10U高可容纳16刀模块，由于刀片数目多，除了大型企业外，中小型企业并不适用。

　　为了突破僵局，惠普与IBM都将推出小型刀片机箱，惠普于9月发表的BladeSystem c3000机箱为6U高度，最高可容纳8个刀片模块；紧接着IBM也将于今年第4季推出BladeCenter S刀片机箱为7U高度，可容纳6个刀片模块，IBM全球模块与刀片系统研发副总裁Douglas Balog表示：“根据IDC资料，目前刀片市场规模为30亿美元，至2010年可望达到100亿美元，其中成长的主力来自中小型企业，希望透过小型化刀片机箱的推出，扩大刀片服务器的市场规模。”

　　惠普、IBM小型刀片储存设计迥异

　　惠普于9月推出的BladeSystem c3000，机箱高度为6U，最多可容纳8个刀片模块。周锡荣表示，c3000的设计与针对大型企业的c7000几乎相同，可以视为一台缩小版的c7000刀片服务器。

　　c3000机箱能支持目前HP 在BladeSystem c-Class所推出的刀片模块、热抽拔风扇、Virtual Connect与网络连结配备。不同于c7000的地方，除了高度更低，容纳的刀片数更少外，在电源供应器与管理模块上则有所不同。

　　首先在电源供应器上，过去刀片服务器由于支持较多的刀片模块，配电也高于一般的机架式服务器，而新一代小型刀片机箱，由于支持更少的刀片模块，在电源供应器的设计上，除了同样支持220伏特的电力，也首度支持110伏特，也因此，电源供应器的设计便不同于c7000，每个电源供应器为1700瓦，一台c3000机箱最多可容纳6组电源供应器。

　　在管理模块上，c7000机箱所使用的Insight Control管理工作也一并移植到c3000机箱上，不同于c7000，Insight Control模块也从机箱后方移到前方，用来显示监控处理器、风扇等的2吋液晶面板也从固定的设计换成可抽取式，使用者可将面板隐藏至机箱中，强化机箱使用的弹性。

　　c3000比起10U高的c7000少了4U高，除了刀片模块，在风扇与交换器的数目上也减少许多，从10颗风扇减至6颗；交换器也从8组减至4组。

　　而IBM即将于今年第4季推出的BladeCenter S小型机箱，为7U高度，可容纳6个刀片模块，如同惠普的c3000刀片机箱，在电源供应器同样支持110与220伏特的电力，Douglas Balog表示，BladeCenter S可支持目前IBM所推出的刀片模块，如HS21、LS21、LS41、HC10、QS20与JS21等。

　　IBM与惠普的小型刀片，最大的不同点在于储存空间的配置，以惠普c3000为例，可放置各一个半高的刀片服务器与储存刀片，刀片服务器则内建微软Windows Storage Server与备份软件，而惠普则提供2个储存刀片模块，分别为StorageWorks All-in-One（AiO）SB600c与磁带刀片Ultrium 448c。

　　AiO SB600c（含刀片运算模块与刀片储存）可放置8颗2.5吋SAS或SATA硬盘，周锡荣表示，可以根据企业不同的需求，弹性分配储存与运算资源，让一台刀片服务器便可满足企业所有的需求。

　　虽然IBM的BladeCenter S相较于c3000机箱密度较小，最多只可容纳6个刀片模块，但IBM则是将其它空间内建12颗3.5吋SAS硬盘，Douglas Balog表示，HP的机箱并没有内建硬盘，以HP采用的2.5吋SAS硬盘为例，若换算成IBM的12颗3.5吋SAS硬盘的容量，HP便需要4组刀片模块才可达到相同容量，在密度上，IBM则高于c3000刀片机箱。

　　IBM的12颗3.5吋硬盘可组成磁盘阵列，BladeCenter S的每一片刀片都可以分配适合的储存空间，Douglas Balog表示，这样的设计让刀片服务器更为精简，让使用的线材更少。 　　

　　“BladeCenter S便是IBM设计给500人以下企业或大型企业分支机构的刀片服务器。”Douglas Balog说。

　　而惠普并未明确指出c3000刀片机箱所适用的企业规模，周锡荣表示，c3000主要针对中型企业或分支机构使用。

　　台湾的中小型企业，在IT的人力上，相较于大型企业更显得不足，为此，包含IBM与惠普都针对中型企业推出易于上手的管理软件。

　　以IBM为例，Douglas Balog表示，BladeCenter S便内建一套管理模块，类似网页的接口，使用者只要3个步骤便可以完成储存空间的配置。

　　他进一步表示，如果系统在第一次安装时，便有一个初始化精灵，透过设定的精灵，按照系统的步骤，便可以完成所有的设定。

　　而惠普则针对c3000的用户，推出System Insight Manager（SIM）正体中文版，周锡荣表示，透过中文化的接口，也降低使用者的困难度，也让使用者更愿意去使用刀片服务器。

　　未来机箱变化不大，刀片模块是重点。

　　今年第4季IBM推出BladeCenter S机箱后，IBM的5大刀片机箱便正式定案，包含BladeCenter H、BladeCenter E、BladeCenter T与BladeCenter HT。“这五大刀片机箱便可以满足现阶段不同企业用户需求，IBM短期内并无计画推出新款机箱。”Douglas Balog说。

　　而惠普除了先前针对大型企业的c7000刀片机箱，以及此次针对中型企业的c3000外，预计明年第1季还将推出c3000直立版刀片机箱。周锡荣表示，明年推出的c3000直立版刀片机箱可适用在一般办公室环境，为了便于在办公室环境移动，机箱底部并设有滑轮，除了改成直立式，其它的功能都与现在的c3000一致。

　　IBM与惠普刀片机箱短期内也不会有太大的变化，而刀片模块的开发则是未来研发的重点，Douglas Balog表示，目前IBM除了推出1、2与4路的x86刀片模块外，未来包含Power6处理器也会在刀片服务器上现身。

　　IBM便随着BladeCenter S机箱的发表，预计第4季也将推出BladeCenter HC 10刀片模块，该模块主要针对工作站的运用，提供图像处理的需求，如CAD/CAM等设计领域。Douglas Balog表示，未来将针对各种不同的需要，提供更多不同的刀片模块，如精简型计算机的运用，未来IBM也将推出针对精简型计算机架构的刀片模块。 　

　　小型刀片价格是关键

　　惠普与IBM的小型化刀片，目前只有HP公布售价，周锡荣表示，以c3000空机箱的售价约为10万元，若搭配3片BL460c刀片模块，优惠价约为30万元。

　　不过，以惠普所公布的售价，分析师仍嫌太贵，IDC企业应用分析师钟尉漳表示，价格才是中型企业考量的重要因素，若小型化刀片在价格上相较于一般机架式服务器不具优势，将难以拓展市场。

　　他进一步表示，以惠普的c3000为例，光是机箱就要10多万元，对于中型企业而言，不如买个机架式服务器还要来的划算，若小型刀片真正要影响市场，机箱售价就一定要低于5万元。

　　也因此，目前小型刀片的售价仍太贵，钟尉漳表示，小型刀片机箱售价仍太贵，目前影响市场有限，价格上一定要具有优势，否则使用者并不会轻易去接受。