IT厂商着手解决刀片服务器散热问题

    机房设计厂商认为，刀片服务器（Blade server）之所以还不够普及，最大的阻力在于企业用户无力解决前者的散热问题。

    原本专事于不断电系统（UPS），于2003年跨足网络关键实体基础建设（NCPI）事业的艾比希（APC），在本月推出了两款标榜可针对机箱散热问题对症下药的冷却系统——InfraStruXure InRow RC和Rack Air Containment System（RACs）。表示目标市场在于刀片服务器用户。

    “诸如刀片服务器此类堆栈密度较高的设备，由于传统机房设计无法有效排出热气，导致企业用户要不就不采用，要不就没有插满刀片，”APC台湾香港区域经理暨机房建设顾问林士基表示该公司产品可迎刃而解刀片服务器带来的疑虑。

    InfraStruXure InRow RC和RACs的起跳价格分别在500美金和1500美金左右。两者虽然都强调散热功能，但InfraStruXure InRow RC系安装在机柜的两侧，能够提供60kW的冷却能力。其只有标准IT机架宽度的一半。

    RACs则是一种模块化的机柜外罩。也就是其会为机柜前后方预留各30公分的空间，确保服务器产生的热气流从不会再返回。而是顺利经过水冷系统进行循环排出冷空气。

    林士基表示，相较于InfraStruXure InRow RC，RACs的散热效果更好，但是其缺憾处在于客户难以在既有机箱采用，也就是用户必须在一开始装置机箱时即援用RACs。而InfraStruXure InRow RC则不必，由于其也采取模块化设计，因此客户可以随着刀片服务器数量的增加，递增前者的数量。

刀片服务器散热问题浮上台面

    如同虚拟化（Virtualization）成为服务器厂商主要诉求技术，省电散热议题系各大科技大厂今年最关心的议题。从英特尔、AMD两大处理器厂商，今年的产品比较重点都不放在频率之争，而摆在每瓦效能比即可见一斑。

    其中尤以近年来兴起的刀片服务器耗电量、散热议题最为关注，其能充分整合（consolidation）散落各处服务器固为其优点，但也由于其堆栈密度高，令刀片服务器多难以搭载高阶的处理器。

    根据IDC（国际数据信息）2006年第三季服务器追踪季报显示，刀片服务器出货量较上季成长9%，占整体x86服务器市场4.5%，

    针对此难题英特尔的微处理器架构已着手解决，诉求新一代Woodcrest Xeon处理器为现有同级处理器的一半。更有甚者，一向以频率过高为人诟病的IBM Power6处理器，也标榜将针对刀片服务器做最佳化设计（Blade Optimized）。

    不过从资料中心角度出发解决刀片服务器散热问题者的确鲜少听闻。今年11月惠普宣布将在明年推出一名为Dynamic Smart Cooling（ DSC ）的服务，表示在整个机房内的机架服务器上放置多个传感器，一旦发现服务器的温度升高，便会把降温的命令送到外围的空调系统，加速服务器的散热。预计能省下20%到45%的耗电量

    APC则是另一主事者。该公司在今年九月方正式把一整合了电力、精密空调、机柜、消防预报、布线等功能的模块化架构产品InfraStruXure带进台湾。表示其以热感判断测量温度状况，且在每一个机柜里都有热气阻隔系统，能在高密度电力环境下，将单一机柜或整排机柜的热气区隔并进行冷却，相较于处理器和服务器厂商各出奇招节省数据中心耗电量，前者是更积极的作法。因为用户纵使能节省单一服务器的耗电量，但是当服务器密度太高，就会再制造额外的散热问题。