AMD CTO谈下一代架构规划

四核设计、每瓦性能飙升、平台兼容性、可扩展性和平衡能力、增强的RAS与虚拟化功能，这些都是AMD下一代架构所要呈现的。面对竞争和未来，AMD亮出了自己的剑。

Phil Hester就任AMD的高级副总裁与CTO的职位也就短短的一年时间，不过他已经视察过很多国家的AMD技术与研发工作。这一次，他来到了中国，面对媒体，他捧出了一摞厚厚的资料——AMD下一代架构规划与远景。与很多技术型老板差不多，Hester很深沉、内敛，不过，在他讲解AMD技术架构规划的时候，我们还是能够从其语气和表情中读出他的激动。

关键词：产能

从双核处理器降价这个话题开始，就有人质疑AMD在产能方面的能力。在固有的印象里，AMD所生产的处理器一直是满足小众市场应用的产品，不过在其推出AMD64架构后，双核领域的突破也紧随其后，市场表现是AMD的处理器在服务器和个人电脑领域的需求不断增长，市场占有率不断扩大。随着双核处理器的大规模入侵市场，新一代基于65纳米工艺的处理器推出，又带来新一轮的市场需求，在这样的情形下，大家开始拿Intel强项的“产能”来与AMD作比较。说实话，产能的大小我认为并不重要，重要的是，具体的产能数字与实际需求之间是否能够平衡。而且，在一些新产品推出后，往往有一个市场预热期，相信很多在产能上满足需求的说法更多的是一种宣传手段。不过，Hester还是首先介绍了AMD在生产以及工厂建设方面的规划。

Hester说，未来三年，AMD将会把德累斯顿工厂的产能提升4倍。今年年底，AMD将全线推出基于65纳米生产工艺的处理器产品，而且，AMD正加快向45纳米技术的迁移，预计到2008年中期将会推出产品。“到2008年，AMD的处理器将会满足三分之一以上的市场需求。”Hester说。换句话说，AMD的目标是在2008年至少夺取三分之一的市场份额。

关键词：四核

Hester指出：不断提高处理器能效、平衡单线程与多线程的性能、在各种工作负载下提供高性能、能够快捷调整内存以及I/O等方面的设计、并行技术，这些因素是处理器平台设计上要优先考虑的因素。所以，AMD的新一代架构包括了将上面所罗列的变为现实的技术。包括：2007年中期推出每瓦性能领先的四核设计产品；平台兼容性；更强的可扩展性和平衡能力；增强的RAS(可用性、可靠性、服务)；增强的虚拟化功能等。真正的四核设计是最大的亮点。

四个内核设计中，可扩展的共享三级缓存是新的技术，这种设计可以更加优化内存的使用。增强的设计还包括：32B取指令、增强分支预测、无序加载执行、每周期双128位加载、双128位SSE数据流等。超传输技术HyperTransport升级到版本3，传输带宽最大为5.2GT/秒。

降低功耗并提升每瓦性能方面，四核设计中提出了独立核心动态调用（DICE）技术。这是一种新的技术，能够动态、独立调整内核频率，提高能效，也更省电。比如，当四个内核都100%占用，功耗也是100%，当一个内核100%占用，剩下三个都是33%的占用率，那么功耗只有60%，当一个内核100%占用，一个内核50%的占用率，剩下两个内核暂停工作，这时功耗只有满载运行时的45%。

Hester说，到明年，AMD处理器的每瓦性能将提升1.6倍，到2008年，将比现在提升2.5倍。一些关键的企业级应用，如数据库、Java、Web服务、高性能计算等，到明年性能都会提升近2倍或3倍，到2008年会提升3倍左右。

关键词：“Torrenza”

“多核、多插槽是未来的方向。”Hester说。这里的多插槽指的是Sockets,就是用于安装处理器的插槽。为什么要提供多插槽的扩展性，很简单，目前及未来，我们需要的计算环境越来越倾向于能够同时运行多个应用，尤其是多线程的应用。

多核一定是方向，IDC、Gartner的调查报告都指出，采用多核处理器的服务器产品将完全取代单核产品。但是，在RISC和x86领域，大家的做法不尽相同。像Sun的UltraSPARC T1、IBM的Power等，他们都是采用多核多线程的技术，一个核心4线程或者还会更多，而在x86领域，虽然Intel一直保有超线程技术，但也仅是模拟两个线程，而AMD并没有采用多线程的设计。对此，Hester解释说，AMD也在一直研究多线程的问题，建模来研究在什么情况下多线程会发挥作用，复杂度如何，不过目前，AMD认为在其x64架构上的多核设计还没有必要采用多线程技术，而且多核与线程之间的平衡设计也并非易事。

多元化的工作负载同时引出了另外一个发展方向，就是专用处理器。比如专门针对JavaXML应用的处理器。“也许，未来处理器会成为另外一个IP模块”，Hester说。为此，AMD宣布了一个名为“Torrenza”的战略项目。Hester解释说，Torrenza支持其他的处理器和硬件供应商在一个共同的生态系统内进行技术创新，开发和部署面向特殊应用的协处理器，与AMD处理器在多插槽系统中协同工作。今天，HyperTransport HTX是第一代的系统级协处理器。很快，我们还可以看到PCI-E加速器，芯片组加速器，或者处理器加速器。加速器可以与处理器封装在一起，也可以在模块化设计越来越紧凑的未来与处理器集成在一起。这种思路不禁让我们想到IBM的Power，IBM曾指出，Power是无处不在的，无论是在处理器还是在嵌入式领域。看来，AMD也同样在努力把握住这样的商机，并且采用了一种非常灵活的做法。

Hester说，通过Torrenza平台，AMD能够赋予OEM厂商在AMD64平台上进行创新、构建差异化服务器和客户机系统的新能力。这将是一个美好的前景。