摩尔定律放缓引发芯片商并购

ZDNet至顶网服务器频道 09月26日 编译： 作为全球规模最大的芯片制造设备供应商，美国应用材料公司已经同意以93.9亿美元总价收购东京电力公司股票，这笔针对日本企业的收购成为最近六年以来美国本土以外最大的一宗并购交易。

本月刚刚晋升为应用材料公司首席执行官的Gary Dickerson将在两家企业合并后继续担任CEO一职。应用材料公司的股东们将持有新企业总股份的68%。芯片制造设备厂商之间的合并反映出客户群体不断集中的趋势。

摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登•摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

摩尔定律的步伐正逐渐放缓，因为更大尺寸硅晶圆（450毫米）及更小尺寸工艺（14纳米）的研发及生产成本正变得愈发昂贵。

在过去约半个世纪当中，摩尔定律始终准确引导着技术行业的发展。然而时至今日，芯片技术创新所带来的维护成本已经攀升至令人难以置信的程度，而且几乎没有几家芯片制造商用得起能把芯片推向物理极限的天价生产线。

要想真正实现只有几个原子厚度的尺寸，技术人员需要运用新型材料并辅以极高的制造精确性。要想推出与之相匹配的新型工具集，美国应用材料公司及东京电力公司需要投入极高的研发成本，但客户数量却必然少得可怜。

摩尔定律的步伐似乎确实在放缓，如今我们大概要用三到四年才能让晶体管数量增加一倍。

如果芯片制造商能从过去的200毫米晶圆过渡到如今的300毫米标准化晶圆方案，我们也就能够在与200毫米晶圆等同的制造成本之下多容纳40%晶体管数目。这不仅能够有效降低芯片价格，更会随时间推移让iPhone、平板设备以及数码相机等技术产品变得更实惠。

不过要迈向450毫米晶圆标准难度很大，这是因为尺寸与重量过大的晶圆片会导致表面弯曲等问题。而将制造工艺推向14纳米以下时，芯片供应商面对的挑战也同样严峻。

总体而言，采用450毫米晶圆外加更小尺寸工艺的芯片产品在成本优势与制造效率等方面尚无明确结论。鉴于建立一家顶级晶圆代工厂的开销很可能超过90亿美元，而且厂方还必须保证自己能够满负荷拿到订单——这也难怪大家普遍采取审慎的策略。

美国应用材料公司与东京电力公司的合并正是对摩尔定律步伐放缓的明确回应。随着迟来的设备订单与持续走高的研发成本，合并所带来的经济优势将变得极为显著。

此次交易肯定要接受反垄断审查，由于目前市场上芯片设备制造商数量相当有限，因此这很可能带来严重问题。如果反垄断监管机构强行叫停此次交易，那么整个技术行业都将面临巨大麻烦——创新节奏进一步放缓、下一代技术与产品的价格再度上涨。