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惠普Moonshot服务器微卡抢先看

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国际超级计算2013大会上,惠普公布了其ProLiant机架式服务器以及SL6500 Scalable Systems托盘式服务器。惠普的服务器技术达人们还不无自豪地展示了“Gemini” Moonshot 1500设备,有国外媒体对这款高密度服务器设备打造的服务器微卡进行了抢先体验。

作者:ZDNetserver频道 来源:ZDNetserver频道 2013年6月28日

关键字: 惠普 Moonshot服务器 Avoton Calxeda

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ZDNet至顶网服务器频道 06月28日 编译: 上周在于德国莱比锡举办的国际超级计算2013大会上,惠普公布了其ProLiant机架式服务器以及SL6500 Scalable Systems托盘式服务器,后者已经成为全球大部分超级计算机的组成部件。除此之外,惠普的服务器技术达人们还不无自豪地展示了“Gemini” Moonshot 1500设备,有国外媒体对这款高密度服务器设备打造的服务器微卡进行了抢先体验。

惠普在Moonshot 1500产品身上寄托着推动服务器业务东山再起的希望,并努力为这套设备挑选最合适的处理器与协处理器方案。在惠普眼中,这款产品不仅要吸引到客户们的青睐,更需有能力通过集成化中间背板在一台设备内实现多层应用程序的分段工作流处理。

某些情况下,普通客户也可能转型为传统高性能计算用户,需要在同一设备中的多块处理器之上运行模拟任务、或者处理与大数据相关的新型高性能计算负载。

Moonshot 1500服务器今年四月初首次公布,这是一款基于英特尔双核心“Centerton”凌动S1200处理器的服务器。这款芯片并非为速度而生,芯片中集成了以太网端口的八核心“Avoton”凌动S1200 v2芯片能在面世之后给Moonshot设备带来更强劲的性能。

Centerton服务器模组原本只配备一个处理器插槽且采用切割式主板设计,空出来的部分正好用于容纳2.5英寸磁盘驱动器。看起来即将面世的Avoton板也将采用相同的布局。

下图为Avoton板正面照:

惠普Moonshot服务器微卡前瞻报道 

基于Avoton凌动处理器的Moonshot微卡正面照

下面再放出其背面照:

惠普Moonshot服务器微卡前瞻报道 

基于Avoton凌动处理器的Moonshot微卡背面照

从正面图中可以看到,这块主板上配备一个Avoton处理器插槽与两个内存插槽,外加一个用于2.5英寸SATA磁盘驱动器的接口。而结合两幅图片,主板上似乎存在四个内存插槽——两个在正面、两个在背面。这就意味着这块主板可以通过四条16GB内存条达到64GB整体内存容量。

惠普手中原本还握有一块四节点Centerton凌动主板,通过集成网上实现四节点之间的连通;不过根据惠普员工的说明,由于Avoton主板即将面世、这套生不逢时的方案也就胎死腹中了。这套四节点Centerton Moonshot模组与AMD公司在几周之前曾随四核心“Kyoto”皓龙X处理器一同展示的四节点模组非常相似。

随着AMD成功在模组中实现四插槽与十六核心设计,英特尔当然不能坐以待毙。在Moonshot项目刚刚启动之时,惠普曾表示将与英特尔携手打造四插槽Avoton板,但本届大会上所未见这套方案的踪影。不过相信其外观与惠普提到的四核心Centerton板相去不远。

Moonshot系统对于ARM处理器的重视程度丝毫不亚于x86芯片。目前基于Calxeda现有四核心ECX-1000 ARM处理器(采用Cortex-A9核心)的主板方案正在开发当中。与64位凌动处理器不同,Calxeda ECX-1000只是一款32位芯片,但它却成功将二层交换机制集成在芯片当中(不只是网络端口,而是交换机与网络端口),且足以在搭配8GB内存的条件下完成数据中心中的大部分实际工作。

下图为Calxeda Moonshot主板,其中包含四个节点:

惠普Moonshot服务器微卡前瞻报道 

基于Calxeda处理器的Moonshot微卡正面照

Calxeda板背面视图:

 惠普Moonshot服务器微卡前瞻报道

基于Calxeda处理器的Moonshot微卡背面照,Calxeda板为每个插槽配备一套内存接口,这种设计与Calxeda制造的EnergyCards相同

由于仅是样品,内存插槽尚未焊接上去,但大家已经能够看到其排布位置。目前还不清楚惠普将如何利用遍布于Calxeda芯片背板中的集成Fleet Services通道,但根据推测,如果大家打算使用纯Calxeda设备环境、则无需通过集成于设备中心的两套二层交换机实现节点连接。不过我们仍然需要通过其它方式实现Calxeda板与外部设备的连接,也许Calxeda板上的某些传输及交换功能可以作为指向其它节点的上行链路。目前没人了解其具体工作机制,惠普也无意在节点产品真正推出之前(也许是在今年年末)提供进一步说明。

需要注意的是,Moonshot背板采用2D环状互连结构实现节点连接,并可在必要时忽略Calxeda芯片上的网络机制。也许对于这类客户,Calxeda会锁定集成网络功能、通过惠普网络方案帮助那些只打算使用ARM计算资源的用户降低成本。

在本届国际超级计算大会上,我们还看到由德州仪器公司带来的基于KeyStone-II ARM处理器的新型Moonshot模组。

下图为KeyStone-II板正面照:

 惠普Moonshot服务器微卡前瞻报道

基于KeyStone-II ARM处理器的Moonshot微卡,CPUDSP(即数字信号处理器)侧面

另一侧照片:

惠普Moonshot服务器微卡前瞻报道 

基于KeyStone-II ARM处理器的Moonshot微卡背面照

这套Moonshot模组拥有四个KeyStone-II芯片,每个芯片都由Cortex-A15处理器与TI的数字信号处理器共同蚀刻在同一块硅片上。Cortex-A15处理器具有32位处理能力,但配备40位内存寻址(ARM将其称为“大型物理地址扩展”方案)。KeyStone-II芯片可以随意激活一到四个ARM核心,各核心的主频为1.4GHz。

KeyStone-II芯片可最多配备八个数字信号处理器,在单精度运算中可提供约一万亿次浮点运算能力、双精度方面则为约3840亿次。一块单板上可容纳四个芯片、每套机箱则可容纳四十五块单板,每个机架又能容纳十套机箱,这意味着Moonshot的计算能力确实不容小觑。想象一下,如此算来每个机架中将足以盛放7200个ARM核心以及最多14400个数字信号处理器,其计算能力达到惊人的1.8千万亿次。在双精算计算方面,每个机架的浮点运算能力则下降为691万亿次。

KeyStone-II芯片上搭载集成交换机,网络加速器则能够带来1Gb每秒的传输能力、每秒能够处理150万个数据包。

KeySton-II的设计方案能帮助TI肩负起纯云基础设施工作负载——包括服务器、交换机、路由器、网络控制层、工业传感器以及无线传输设备等——且一切任务都可完全由纯ARM版本的KeyStone II芯片实现。它能够激活芯片上的一部分数字信号处理器,从而完成收费、视频追踪、IP摄像头、交通系统、语音网关以及医疗设备等应用任务。它还可以将八个数字信号处理器全部开启,搞定超级计算机、视频会议、图像处理与分析、医疗成像甚至是虚拟桌面基础设施负载等繁重的计算工作。

从某种意义上说,Moonshot设备将成为新一轮服务器处理器战争的序幕及代表,这波浪潮将在未来几年内逐步将全球数据中心卷入其中。

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