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英特尔埋头奋进 志在突破Exascale级

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英特尔公司正在埋头奋进,以便为最新的众核处理器“Knights Corner”和至强E5服务器芯片早日上市而做准备。这也是该公司能否在2018年实现百亿亿次超级计算机目标的最为关键部分。

来源:服务器在线 2011年11月18日

关键字: ExaScale 英特尔 至强

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英特尔公司正在埋头奋进,以便为最新的众核处理器“Knights Corner”和至强E5服务器芯片早日上市而做准备。这也是该公司能否在2018年实现百亿亿次超级计算机目标的最为关键部分。

英特尔在西雅图举行的SC11大会上展示了由超过50个内核组成的“Knights Corner”众核芯片。也谈到即将投入生产的基于的Sandy Bridge微架构的至强E5系列服务器芯片.英特尔公司的营销总监Joe Curley说,在是E5系列里,E5- 2600比基于英特尔Westmere处理器的至强5600服务器芯片相比,性能提高了两倍.这两个芯片是将为2013年部署在德克萨斯大学德克萨斯高级计算中心的一台名为“Stampede”超级计算机而配置的.届时,该超级计算机将提供10 petaflop/s的(或每秒万万亿次运算)的峰值性能.E5服务器将承担20%的超级计算机的性能,而"Knights Corner"将处理80%(或约8千万亿次)的运算。

根据周一公布的世界上最快的超级计算机TOP500名单中,位于日本理化学研究所高级计算科学研究所的"K Computer "达到了10petaflop/s的峰值,是当今世界上最快的超级计算机。

“Knights Corner”混合了标准的x86 CPU芯片与其他CPU的专业芯片来提高并行处理效率。 Curley说“Knights Corner”是英特尔公司在2018年达到百亿亿次级计算的重要组成部分。

一些国家在制造超级计算机的竞赛中,如日本,中国和美国都已经超过了1百万万亿次级的运算速度。然而,设计制约和高功耗限制百万万亿次级超级计算机的发展。像英特尔,英伟达和AMD的芯片制造商正在进行加速器和中央处理器的开发工作,以提高超级计算机的性能,同时降低功耗。在超级计算机500强中,39个系统使用的图形处理器作为加速器,包括排名第二的中国的天河- 1A,为其提供2.57 petaflop/s的峰值性能。百亿亿次级运算的出现会为新医药,国防,能源和科学应用提供更大的帮助,是在计算机领域里最为关键的里程牌。

英特尔的”Knights Corner“重核芯片,采用了称为MIC(许多集成的内核)架构的一部分,结合了PCI-Express插槽,被认为是图形处理器系列中的加速器.然而,又与”Knights Corner“基本架构是不同的,而且Curley说,它提供了一个竞争优势,因为它能更好地工作与运行现有的x86代码。

“我们一直认为在通用CPU架构中,MIC架构超越了并行性能...,也使你的代码也得到重用。”Curley说,“如果你改变整个编程模型,机器就变得很难使用了。”

然而,英伟达公司称,因为程序员提供给编译器更好识别的代码,加快了加速地区的“提示”,这很容易使GPU加速。“英伟达公司在本周公布了由超级计算机制造商Cray公司基于代码开发的新的并行编程标准‘OpenACC’,”该公司的发言人说:“在做编译工作时,无需程序员修改或改编底层代码,就能映射到加速器上,进行计算工作。”

但英特尔公司的Curley 说:“MIC架构的编程原则是开放标准和高层次的抽象编程。公司将投资软件编程工具以便代码映射到编程工具上。英特尔公司同时还是表示“Knights Corner”芯片是第一个单芯片达到1万亿次运算的双精度性能,这将为技术、科学和数学计算提供更精确的结果。这是一个在性能上重大突破的表现!“

在超级计算机TOP500中,有10台是使用了英特尔公司在SC11上大力推荐新款的至强 E5服务器芯片。该公司称:E5芯片是英特尔公司历史上发展最快的芯片。

Curley说:“公司在芯片上拥有400项Design win”.该芯片使用许多新技术以便提高服务器的性能。 该芯片是第一个将支持PCI-Express 3.0,这将大大提高板载带宽大型服务器的性能。在目前服务器中,PCI - Express2.0可以将传输速度达到8GT/s,比总线标准提高了60%以上.

Silicon Graphics公司表示,将包括在其即将推出的刀片服务器,是基于ICE的X架构E5芯片。刀片服务器是基于机架级设计,并可以扩展到数百个服务器节点高性能计算的服务器单元, SGI公司的ICE服务器将在本季度晚些时候开始销售。 美国超微公司还显示X9服务器E5八核心处理器的主板。

“E5芯片的服务器将在明年上半年的广泛使用,”英特尔公司发言人说。

E5芯片将与AMD的其中包括多达16个内核的Opteron6200芯片进行竞争。 这款芯片是AMD本周早些时候发布的。

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