扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
在本页阅读全文(共7页)
HP Integrity BL870c i2可以看作是两片860c i2刀片的整合体,只是在外形上针对双刀片的封装进行了改变。
HP Integrity BL870c i2的产品外观
HP Integrity BL870c i2的内部设计
由于宽度增加一倍,所以BL870c i2在C3000与C7000机箱中的装机数量也比860减少一倍,分别是两个和4个
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击|2021世界人工智能大会
直击5G创新地带,就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020(Cloud)- 科技行者