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产品设计
服务器的一个重要的，体现厂商功力的地方就是内部的设计，虽然大家在元件的采用上基本上是相同的，但如果内部的搭配协调不好，位置安排得不尽合理，可能都会影响到最终的性能表现，甚至是可靠性与稳定性。所以在挑选服务器时，有必要在方面加以关注。
IBM System x3650M2：IBM的这款服务器的设计上可谓是独具匠心，这主要体现在三个方面，首先就是内部的风道设计，可以看出很清晰的通风路径。
在系统设计上，IBM的思路就很明确，将主板明确划分出两个CPU区和内存区，而散热设计也围绕这一方案来展开，通过三个风扇对这三个区进行独立的散热，每个区都有自己的风道，互不干扰以获得最大的散热效率
不过这种散热设计显然需要大纵深的空间，因此在硬盘规格上只能舍弃3.5英寸硬盘。其次就是高效能的双段对转风扇，它可以在有限的通风面积下，提供更强大的通风能力。
双段风扇还有一个好处就是由于两段扇叶的旋转方向相反，从而相互抵消了旋转所产生的单向振动，从而减少了服务器机机身的共振，为提高系统的可靠性提供了更好的保障，而且双段式风扇也可以通过降低转速来获得传统风扇的风力（前提是满足了散热需要），从而有效提高风扇的寿命
另一个比较意思的设计就是海拔高度针，在以温度控制风扇的普通模式下，又增加了海拔高度的控制模式，对于高海拔的企业用户尤其有用。
传统厂商更多的是以温度来控制风扇的转速，而高度计的加入则增加了一个控制维度，使服务器在海拔高的地方仍然游刃有余
可以说，System x3650M2在设计上所体现出的新意是很多的，在此就不一一列举了，有举的读者可以参阅本站早期的专文。
Dell PowerEdge R710：R710的内部设计与传统的2U服务器相比，并没有什么大的突破，算是比较普通的设计，也没有加入什么引人注目新元件设计。
R710的内部结构图，采用了5个风扇，而I/O扩展采用了立式横插槽的设计
把风道盖拿出后，可以到里面的设计，双CPU是靠在一起的，内存分列两侧，这种设计有可能会对CPU后面的主板上的插卡散热有一些不利的影响
HP ProLiant DL380 G6：HP的ProLiant DL380 G6在设计上与Dell的R710很像，主板的布局基本一致，不过风扇的冗余度更高。
标配单CPU+4个风扇，如果增加一路CPU和与之配套的内存，则可再加两个风扇，总共6个
免工具拆装设计让系统的升级很方便
浪潮英信NF5280：浪潮英信NF5280的内部设计很粗犷，而从主板的设计来看，体现了错位散热的思路，而风扇数量与IBM的3650M2一样，为3个。
虽然只能使用矮版的插卡，但NF5280的插槽设计清晰明了，而且重要元件上没有额外的附件遮蔽，进行元件更换与升级也更为方便，不过这种错位的散热设计，每个风道似乎并不是很通畅，这似乎也这是种主板布局的通病
曙光天阔I620r-G：曙光的天阔I620r-G在内部设计与浪潮NF5280很像，只是主板的配置方面有些区别，PCI-X换成了标准的PCI，数量上也减少一了个
天阔I620r-G的内部结构
主板的细节，在散热方面的设计与浪潮英信NF5280相同，也是3个散热风扇
联想万全R525 G2：R525 G2的内部设计上也是采用了错位的设计，因此在设计上与其他两台国产服务器相差不多，只是在插槽方面全面减化了PCI插槽。
从R525 G2的主板设计来看，也是错位散热的设计，不过这样的设计与其只支持2.5英寸硬盘似乎有些不符，按理，不需要大纵深空间的错位设计，应该可以支持到3.5硬盘仓了
综上所述，从内部的设计来看，我们认为IBM的System x3650M2综合水平最高，无论是风道的设计还是新功能元件的采用，都让人耳目一新。虽然牺牲了3.5英寸硬盘的规格，但在小硬盘渐成企业应用主流的今天，并不算什么损失。而其他五款产品有两款是CPU并列设计，三款是CPU错位设计，在散热设计方面似乎都有所不足，不过Dell与HP的产品加装了盖风罩，对于加强风道效果会有所帮助。
产品设计评比得分（满分10分）：
IBM System x3650M2：9
HP ProLiant DL380 G6：8
Dell PowerEdge R710：8
曙光天阔I620r-G：7.5
浪潮NF5280：7.5
联想万全R525 G2：7.5
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