进军32nm 英特尔公布下一代Xeon时间表

　　英特尔公司日前宣布，其下一代的四核Xeon服务器芯片的生产时间将比原计划提前，新系统有可能在明年第一季度初就问世。

　　“我们所有的进展都显示明年一季度初就能出货。”英特尔公司副总裁兼英特尔服务器平台部门总经理Kirk Skaugen在英特尔开发商论坛(IDF)上接受媒体采访时表示。新芯片将会及时发送到服务器制造商手中，基于该芯片的服务器可能和新芯片大约会在同一时间上市，Skaugen表示。

　　新芯片将采用32纳米工艺，并将成为Xeon5000系列产品线的一部分。该芯片将基于Westmere微架构，将会在45纳米至强服务器芯片的基础上有大量的升级。

　　“目前从生产、定型以及未来发展多个方面来看，超出了我们的预期，这是个好消息。”Skaugen说。新芯片可用于2路和4路服务器。

　　Westmere是对当前Nehalem微架构的继承和发展，Nehalem微架构是目前现有的Xeon5500服务器芯片的基础。Nehalem处理器通过集成一个内存控制器，提供更快的CPU对内存访问路径，而使得众多性能得到了改进。该微架构也给CPU和像显卡这样的系统部件之间提供了一个更快速的沟通管道。

　　Westmere与45纳米芯片对比

　　Skaugen表示，得益于更先进的制造工艺，Westmere会带来更好的性能和更低的功耗。Westmere增加了一套名为高级加密标准(AES)的数据加密和解密指令集，这将有助于保护服务器和云计算环境中的数据。该芯片还具有安全特性，能有效保护虚拟环境中的数据。

　　Skaugen介绍，新服务器芯片每个核都能运行双线程，这意味着四核芯片能够运行8个线程。此功能来自于现有的Nehalem芯片。

　　英特尔公司将在2009年第四季度开始生产32纳米芯片，而最初的芯片首先会用于笔记本电脑和台式机。英特尔方面表示，代号为“Arrandale”和“Clarkdale”的芯片将会在今年第四季度先行生产。

　　Westmere内部结构示意图

　　此外，Skaugen也表示，用于台式机的“Clarkdale”芯片也会使用在起价为500美元的入门级服务器上。“Clarkdale”将把CPU和图形芯片封装在一起。

　　Skaugen还表示，英特尔将继续保持其安腾服务器芯片两年一升级的发展周期，安腾芯片将主要用于企业级应用。在经历了多次延迟后，英特尔将在明年第一季度发布其最新的代号为“Tukwila”的安腾芯片。其下一代芯片代号为“Poulson”，会在两年后推出，届时“Poulson”也将采用32纳米工艺。

　　英特尔公司总裁欧德宁展示22纳米硅晶圆

　　IDF大会上，英特尔还展示了其第一个22纳米晶圆。22纳米晶圆在一个指甲盖大小的地方包含了364兆位的SRAM存储器和超过29亿个晶体管。

　　22纳米工艺将用来制造“Sandy Bridge”微架构的芯片，它是Nehalem微架构的继任者。“Sandy Bridge”将采用新的图形芯片和新的指令集，可以提高系统性能。 预计英特尔将在2011年第四季度将芯片转移到22纳米生产工艺上，而到2013年将会引入15纳米制造工艺。