英特尔曝光ISSCC大会Nehalem路线图

2009年度的国际固态电路会议(ISSCC)即将于2月8-12日在旧金山召开，近日英特尔公布了这次大会的讲演内容。

提前公布ISSCC大会有关CPU的讲演内容（点击放大）

在CPU方面，首先是面向消费用户的Nehalem和面向企业级用户的六核Dunnington，其次将介绍四核Tukwila和Nehalem-EX，之后是下一代至强和安腾处理器。

Nehalem-EX搭载了8个内核，可以通过虚拟超线程来同时执行16个线程。Nehalem-EX采用了23亿个晶体管。另一方面，Tukwila也采用了大约20亿多个晶体管，利用多项技术来降低能耗。

而且据预计未来市场将朝着更轻型化发展。根据摩尔法则，比Nehalem和Atom更小的芯片将推动SoC（片上系统）技术的发展。

SoC新市场的崛起（点击放大）

系统集成（点击放大）

无线领域今后也将向SoC化的方向发展，提供无论何时何地都能与网络连接的便利性。另外这次大会还提到了采用首款45nm技术的60GHz宽带无线技术，介绍了首次实现2.5GS/s的ADC(A/D Converter)。

在无线的领域中也今后SoC化前进，提供无论什么时候哪里对网络都能连接的便利性。同时，介绍关于利用了首次的45nm经过的60GHz带子无线技术实现布告，首次的7bit 2.5GS/sec的ADC模数转换器。

无线SoC化的演变（点击放大）

60GHz无线通信技术（点击放大）

另外还将介绍首款用于多核微处理器应用的32纳米热传感器。

低功耗、可扩展SIMD加速器（点击放大）

首款用于多核微处理器应用的32nm热量感应器（点击放大）