IBM将投入15亿美元用于半导体芯片研发

　　IBM公司近日宣布将向纽约州的研发中心投入15亿美元，用于半导体芯片的研发及生产。

　　IBM的有关负责人介绍，本次所投入的15亿资金将分别用于与纳米芯片技术相关的3个项目研发。这三个项目分别是：更新IBM纽约工厂的设备；加大奥尔巴尼大学CNSE学院的研发力度；在纽约远郊建立一个新的芯片包装技术研发中心。但是，IBM并没有透露这笔资金在此3个项目间的具体分配情况。另外，纽约州政府已经承诺向IBM拨付1.4亿美元作为研发资助。该州相关官员表示，他们预计IBM的新研发项目将为纽约州带来大约1000个高技术类工作岗位。

　　根据计划，IBM希望通过研发原子级层面的32纳米及22纳米大小的半导体来加速芯片集成电路小型化的发展。据悉，小型化的芯片相比目前的芯片而言，将在工作时消耗更低的电能。IBM研究院高级副总裁John Kelly表示：“我们新投入的资金将有效促进纳米技术及半导体技术的研发，同时，这笔资金还将使半导体包装技术得到有效发展。”

　　据悉，诸如英特尔及AMD等各大芯片生产商也正在加快着芯片小型化的技术研发。去年，英特尔公司改变了公司的生产重心，致力于直径约45纳米的芯片生产，而据市场人士透露，AMD公司也将在今年内做类似的生产计划调整。另外，英特尔公司曾表示，将在2011年之前制造出直径为22纳米的芯片。

　　纳米与米的换算法则为1米等于10亿纳米。在芯片生产中，芯片的大小以镶嵌在芯片上的最小元件直径来度量。由于芯片生产商所制造的晶体管日趋小型化，目前有的生产商已经计划生产直径仅为数个原子厚度的元件来组装芯片。

　　另外，作为生产小型芯片技术的一部分，IBM公司目前正在研发硅纳米光学技术，以取代芯片上的某些导线，来完成以低耗能、高速度传输数据的工作。同时，IBM公司目前还在与几家大学进行合作，从事研发碳纳米管及轻薄晶体管的研发工作，以提高芯片的工作效率。（和讯）