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ZDNetChina服务器站 1月25日服务器芯片/组件讯 产业分析师认为,虽然有些厂商已在推动朝向450mm晶圆发展,但这种下一代晶圆尺寸在未来10年内恐怕难以实现。目前英特尔(Intel)正在考虑兴建450mm晶圆厂,预期在2012年前后完工;此外三星(Samsung)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)也曾提及兴建450mm晶圆厂。
“450mm晶圆将会实现。”在日前于美国召开的一场产业策略研讨会(ISS)上,市场研究公司VLSI Research的执行长G. Dan Hutcheson表示:“人们已开始着手研究此一议题,不过我从来不相信实现的日期货会落在2012年。”
他预测,450mm晶圆厂可能在2020~2025年左右出现,而兴建一座450mm实体工厂所需的研发资金大约需要30~40亿美元。
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