120核真机现身IDF 贴近用户应用需求

    ZDNetChina服务器站 9月20日服务器组件/芯片讯  本次Intel秋季技术峰会，在继续了北京站的成功后，再次回到了美国本土。本次IDF将聚焦移动、数字家庭、数字企业以及科学研究等领域，它代表了Intel在明年甚至是更长时间内的一个行动方向。

    英特尔Tera-scale运算研究计划共同总监Jerry Bautista在技术前瞻媒体沟通会上就“10核到100核让并行式编程更加容易”这个主题进行了专题演讲。会上更让我们惊奇的是，Intel现场展示了120核真机。

Jerry-Bautista讲10核到100核应用

    从双核-4核-80核-120核，其实多少核心已变得不再重要，而贴近用户应用成为英特尔多核技术的研发方向。

    自从80核突破亿万级计算之后，英特尔将更多的多核应用思考在给用户的体验上面。

120核主机现身会场

    这款120核真机，采用了Intel原厂主板，我们发现在CPU散热上并没有采用夸张的散热设计，而是非常普通的散热风扇，甚至比目前的双核处理器盒装风扇还要简单。在南北桥方面，同样没有采用夸张的散热设计，而且南桥芯片更是为裸露形势，可见功耗相当的低。

120核主机庐山真面目近距离拍摄

    在今年中，Intel展示80核芯片的时候，当时宣布的功耗仅为62瓦，比当今许多单核处理器能耗还要低。按照这样的估算，120核心应该完全能够将功耗控制在100瓦以内，甚至更低。

    目前，在数十核心的应用上，我们还不能期望像现在主流的酷睿2处理器一样。因为，这些多核心芯片可能同时内含x86处理核心，也可能还有其他类型的核心。而并非目前绝大多数的英特尔服务器及PC的芯片都采用的x86核心。但是未来，我想数十核心的现实应用应该不会太远了。

    目前，多核心并行运算面临了几大挑战，如可编程化、可量化、协同工作以及的不同区块的综合处理等方面仍然存在这问题。不过，我们相信，在Intel技术峰会的推动下，这些问题迟早会迎刃而解。