扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
ZDNetChina服务器站 7月27日消息 AMD需要让客户知道它有可靠的产品计划,因此它今天透露了未来芯片的部分详细资料。Shanghai━━采用45纳米工艺的缩小版Barcelona,将于明年上市销售。
到2009年,AMD将推出一种代号为Sandtiger的8~16内核设计、支持DDR3的新基础平台。AMD的整合内存控制器设计意味着每当一种内存标准被广泛接受时,AMD都必须改变控制器设计。Sandtiger将使用艾伦称之为Direct Connect 2的新设计,这使得每个芯片上可以拥有4个Hypertransport连接,目前AMD芯片只支持3个Hypertransport连接。
英特尔此前曾在多种场合表示,在2009年之前,英特尔都坚持四核设计,以四核设计为主流。
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击|2021世界人工智能大会
直击5G创新地带,就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020(Cloud)- 科技行者