/
开放创新，共筑AI未来，“交汇未来”行业大模型高峰论坛圆满举办
为拓展大模型行业应用落地、引领上海大模型产业发展，由徐汇区人民政府和上海交通大学指导，上海交通大学人工智能研究院、上海白玉兰开源开放研究院、九州未来和人工智能开源软件发展联盟联合主办的“交汇未来”行业大模型高峰论坛在徐汇西岸智塔成功举办。
英特尔欲在CPU上运行AI，并表示其第五代至强完全能够胜任
在深入研究英特尔的CPU加速AI策略之前，我们不妨先来看看这款芯片本身。尽管今年是至强产品家族的正常更新年，但与上一代相比，英特尔确实在幕后做了相当程度的改变，努力提高芯片的性能与效率水平。
第五代英特尔至强可扩展处理器，为AI加速而生
今日，在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔正式推出第五代英特尔(R) 至强(R) 可扩展处理器（代号 Emerald Rapids）。
英特尔酷睿Ultra处理器正式发布，230款机型开启AI PC新纪元
今天，英特尔在北京举办以“AI 无处不在，创芯无所不及”为主题的2023 英特尔新品发布会暨 AI 技术创新派对。
第五代至强“上新” 英特尔“拼出”完整AI产品“拼图”
AI时代，英特尔需要重新引领产业风向，伴随着第五代英特尔至强可扩展处理器的发布，英特尔也进入了密集的产品发布周期。
英特尔推出新一代强大产品，加速实现“AI无处不在”
今天，在纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔推出一系列出色的AI产品组合，旨在助力用户从数据中心、云、网络，到边缘和PC等各个领域打造无处不在的AI解决方案。
万亿晶体管芯片不是梦 英特尔突破下一代晶体管微缩技术
“四年五个制程节点”只是英特尔重获、保持制程领先性的开始，随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。
英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）上，公布关于未来芯片开发的一系列研究成果。本文将对相关消息做一番前瞻分析。
维谛 Vertiv 收购 CoolTera Ltd. 增强液冷产品组合
作为关键数字基础设施和连续性解决方案的全球提供商，维谛Vertiv（NYSE：VRT）于12月4日宣布：维谛Vertiv子公司已达成一项正式协议，将收购数据中心液冷技术基础设施提供商CoolTera Ltd. （CoolTera）全部股份和相关资产。
落地南京！浪潮信息携手多伦科技打造，这款智慧路口可以“千城千面”！
浪潮信息携手多伦科技打造的智慧路口多场景方案，在南京江宁区智慧街区部署成功，不仅能够灵活满足各类路口场景，还通过优化改造，将路口高峰期车辆排队长度降低10.47%，车辆通行速度提升13.24%。
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。
京公网安备 11010802021500号
