英特尔发布Intel Foundry代工业务愿景 着眼于人工智能和下一代光刻制造

英特尔高管今天详细介绍了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部门的新业务愿景，并透露了英特尔技术路线图上最先进的芯片制造工艺。

该工艺将由ASML Holdings NV的High NA EUV机器提供支持。这些机器大小相当于双层巴士，每台成本3.5亿美金，可以生产用于任何商用光刻系统的最小晶体管。ASML的首款High NA EUV装置在去年年底抵达了英特尔位于俄勒冈州的晶圆厂。

对英特尔的“重建”

今天英特尔在Foundry Direct Connect活动上详细介绍了针对Intel Foundry的计划，这是英特尔首个专门以代工处理器制造为主题的活动。除了首席执行官Pat Gelsinger发表主旨演讲（如图）外，还有美国商务部长Gina Raimondo、微软公司首席执行官Satya Nadella、将于今天晚些时候亲自出席的OpenAI首席执行官Sam Altman，以及博通公司等其他主要芯片行业厂商的高管也出席了会议。

英特尔详细介绍说，英特尔代工业务迄今为止已经赢得总生命周期价值超过150亿美金的芯片生产交易合同，这些合同中至少有一份是为微软制造未指定的、定制芯片的交易，将利用即将推出的Intel 18A制造工艺，这一工艺将制造基于环栅设计的晶体管，英特尔的顶级竞争对手目前也正在采用这种设计。

Gelsinger在台上表示：“这是一次更名、一次重组、一种新的组织模式，是对英特尔的重建。”

到目前为止，全栅极Intel 18A节点仍然是英特尔公开披露的开发路线图上最先进的制造工艺。在早上的Foundry Direct Connect大会上，这家芯片巨头详细介绍了一种名为Intel 14A的更先进的工艺，预计将于2027年上线，将使用ASML价值3.5亿美金的High NA EUV机器把晶体管雕刻成芯片。

High NA EUV机器使用一种新型光学元件（称为变形镜）将其产生的激光束引导到硅晶圆上，激光束可以雕刻分辨率为8纳米的晶体管，比上一代机器的13.5纳米分辨率相比有了显着提高。High NA EUV设备还有望减少处理器缺陷并加快芯片生产速度，同样有利于英特尔的制造计划。

此次新推出的ASML机器的运行原理，和英特尔在其工厂中使用的当前一代EUV设备是相同的。它们的工作原理都是每秒数千次汽化少量锡以产生强大的激光束。大多数光子被光学元件吸收，通过光学元件到达晶圆厂运营商的晶圆，但剩余的光仍然足够强，足以生产高精度晶体管。

Gelsinger表示：“摩尔定律还没有终结，摩尔定律仍然有效。”

除了公布Intel14A之外，英特尔此次还透露，计划推出多个版本的工艺，其中一个版本以字母P表示，其性能比基本版本高5%到10%。英特尔的竞争对手台积电同样提供了一些性能优化版本的节点。

还有一个即将推出的工艺被命名为T。该技术将支持硅通孔和细导线，从而可以将多个芯片堆叠在一起以创建一个大型的三维处理器。英特尔使用硅通孔构建GPU Max系列人工智能加速器，这种加速器将47个半导体模块和约1000亿个晶体管组合到一个产品中。

Gelsinger表示：“AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术和驱动技术的硅的看法，这为世界上最具创新性的芯片设计者和全球首家AI时代系统代工厂——Intel Foundry创造了前所未有的机遇。”

生态系统的策略

工程师使用一种称为电子设计自动化（EDA）工具的特殊应用来设计芯片。今天英特尔表示，有六家EDA软件制造商将提供“工具资格和IP准备”，帮助客户设计可使用英特尔18A工艺制造的芯片，包括Cadence Design Systems、Synopsys和Ansys，其中Synopsys和Ansys正在通过规模350亿美金的收购进行合并。

在很多情况下，芯片团队不会从头开始一个新项目，而是将他们的芯片构建在Arm预封装蓝图的基础上。英特尔今天在Foundry Direct Connect上详细介绍了正在与Arm合作开展的一项名为“新兴业务计划”（Emerging Business Initiative）的项目，两家厂商将为那些开发基于Arm片上系统的初创公司提供制造支持、财务援助和其他资源。

英特尔代工部高级副总裁Stuart Pann表示：“我们正在提供世界一流的代工厂，由具有弹性、更可持续和安全的供应来源提供，并辅以无与伦比的芯片系统能力，所有这些优势结合在一起，将为客户提供为最苛刻应用设计和提供解决方案所需的一切。”