2019-11-27
英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通
英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片，可以在相邻芯片间传输大量数据。
2019-10-21
数据中心芯片初创公司Pensando走出隐形 新技术首次曝光
Pensando是一家由前思科高管创立的初创公司，今天该公司走出隐形模式，获得了2亿多美元的资金，并推出了一款定制芯片，该芯片承诺将为企业的本地服务器提供强大动力。
2019-09-27
怪兽级芯片的时代正在来临
哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展？正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能（AI）芯片，同时还包括无人驾驶汽车等场景，例如汽车、卡车以及无人机。
2019-07-11
英特尔展示面向未来模块化3D芯片的互连新品
英特尔希望通过近日在旧金山举行公布的三项新技术来实现这一目标，其中最引人关注的是英特尔所谓的Omni-Directional Interconnect（ODI），这项技术让工程师能够以类似乐高的方式构建芯片。
2019-07-10
英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI，...
2019-06-18
Habana Labs发布Gaudi芯片 称AI训练速度赶超Nvidia GPU
这家以色列初创公司（已经累计融资1.2亿美元）今天推出了一款名为Gaudi（如图）的芯片，专门用于训练人工智能模型。
2019-06-17
华为禁售令拖累芯片股 博通调低收入前景预测
Broadcom Inc.（博通）股价今早的跌幅超过6％，此前该公司在周四发布了令人失望的财务业绩报告，Broadcom的股价下挫在半导体行业引发震荡。
2019-05-27
人工智能在Hot Chips会上大放异彩
今年Hot Chips（http://www.hotchips.org/）大会的时尚风标从发言上可以看出来，一半的发言都集中在人工智能加速上。Hot Chips是微处理器设计人员的年度聚会，曾几何时，大会大部分的讨论都集...
2019-05-25
紫光展锐启动科创板上市准备工作
为构建良好的治理结构，目前紫光展锐正在进行上市前优化股权结构工作。紫光展锐计划2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。
2019-05-17
芯片发展路线图呈现出减速与发散之势
英特尔、三星以及台积电等厂商都有可能发布自己的下一代晶体管产品。之所以各寻出路，是因为在面对几乎无法突破的技术极限之后，半导体发展路线图开始呈现发散的整体态势。
2019-03-19
OCP大会：数据中心芯片开源正在拉开序幕
微软和合作伙伴发布了开源RTL，用于一种新的数据压缩机制，而英特尔公布了另一个实现安全块的类似项目。这些举措表明，参与开放计算项目（Open Compute Project，OCP）的数据中心巨头们，正在朝着芯片开源迈出...
2019-03-19
OCP大会：初创公司瞄准“芯片即服务”
有一家初创公司的负责人表示，高端处理器和加速器应该被作为一项服务进行售卖。他还提到了一种出现在互联网边缘的小型数据中心，以及来自Open19 Foundation的规范。