2026-10-28
智能体需要什么样的CPU？Arm拿出了一套新测法
在智能体出现之前，AI领域主要以Token（词元）生成来衡量性能，即每秒Token数、每瓦Token数和每美元Token数。智能体改变了这一点：它要求生成的Token能够在真实世界中得到切实应用。
2026-10-19
从280颗到80万颗，众星微走进十万卡集群
众星微公布了覆盖通用计算与智能计算的12款量产产品，产品覆盖存储互连、网络互连、AI互连三大产品方向，同时发布了PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品。
2026-10-12
陈立武："I like bad news"，以及：为什么最关心这五个AI创业方向
其实这期内容的原本标题是：与创业公司走在一起，才不会错失重大技术机遇。不过更关键的话题，还是从谈如何带领一家公司转型开始的。
2026-08-20
通过中介层设计应对热膨胀与电迁移挑战
随着AI工作负载对带宽需求的增加，2.5D和3D封装架构成为提升互连密度的主要方案。2.5D封装中，中介层作为无源器件虽规避了部分3D封装的可靠性问题，但仍面临热机械失效风险——各层材料热膨胀系数不同，导致制造和运行中产...
2026-08-20
NXP推出MCX A5系列MCU，简化工业安全连接
恩智浦半导体发布MCX A5系列MCU，专为工业和物联网边缘应用设计。该系列首次在有线MCU上集成支持拓扑发现的10BASE-T1S以太网数字PHY，并采用后量子密码学（PQC）保障安全。MCX A5基于Arm Cort...
2026-08-19
一单超过半年营收，盛科通信的交换芯片卖给了谁？
盛科通信8月17日披露的公告里，出现了两个金额门槛：合同金额超过最近一个会计年度经审计营业收入的50%，且超过1亿元。后一个数字十分醒目，却容易让人低估这份合同的体量。
2026-08-12
直击2026慕展｜ 云端800V“直抵”GPU、边缘NPU“塞进”MCU，TI打造AI规模化落地的系统级底座
产业关注点正从模型能力进一步延伸至支撑AI规模化落地的底层基础设施。
2026-08-10
非洲如何成为半导体供应链的重要枢纽
随着AI芯片需求主导全球半导体市场，其他依赖芯片的行业面临供应压力。非洲国家可通过区域协作切入半导体价值链，涵盖电子组装、测试封装、矿物加工及芯片设计等环节。肯尼亚、摩洛哥、南非、埃及、尼日利亚等国已展现各自优势。借助海...
2026-08-10
Arm芯片有望迎来专属虚拟RAN加速突破
Arm是英国科技领域的重要企业，目前归日本软银所有，主要通过授权芯片设计蓝图盈利。其业务已扩展至汽车、机器人、AI及数据中心等多个领域，并于今年开始自研CPU。在移动网络领域，Arm的核心架构已被诺基亚等厂商采用，Mar...
2026-08-07
Anthropic自研芯片，将为Claude模型提供算力支撑
Anthropic宣布组建专属芯片团队，自主设计用于运行旗下Claude模型的定制芯片。公司表示将采用"多芯片策略"，在引入自研芯片的同时继续使用第三方硬件。据悉，Anthropic此前曾传出与三星洽谈制造合作。此举并非...
2026-07-23
欧洲芯片法案：供应链视角下的战略得失分析
欧洲《芯片法案》将半导体纳入经济安全战略，目标是到2030年占据全球约20%的芯片产能，并围绕研发转化、制造能力引进和供应链监控三大支柱展开布局。然而，政策的根本挑战在于：建厂不等于建立产业。没有本土需求——AI应用、芯...
2026-07-22
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。
2026-07-17
工业富联的AI服务器生意，已经从单机走到机柜
服务器的变化，不只发生在芯片和整机规格上。工业富联一季报里的显示，客户需求已经从“买服务器”转向“买更接近数据中心部署形态的硬件系统”。GPU机柜、ASIC服务器、高速交换机和CPO样机一起出现，说明AI基础设施的制造环...
2026-07-17
深科技14.7 亿扩产存储封测：CEC 旗下最被忽视的算力拼图
这是深科技2026 年 5 月 26 日董事会全票通过的投资金额，全资子公司深圳沛顿6.4 亿、控股子公司合肥沛顿 8.3 亿，合计 14.7 亿元，全部投向高端存储芯片（DRAM/NAND）封测产能扩充。
