加速晶圆代工业务创新 开创智能互联世界

2016年英特尔信息技术峰会（IDF 2016）于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball为此撰文，介绍了英特尔代工业务的最新信息，以及与业界领先的厂商合作的最新进展。

以下是他的博客全文：

到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备¹，每年产生超过2ZB（1ZB大约等于1万亿GB）的数据流量²。如此大幅度的增长，对我们的代工业务意味着巨大的增长机会，更重要的是，这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。

我们的英特尔定制代工部门正在帮助全球范围的客户采用英特尔的技术和制造能力，为他们提供包括设计、晶圆制造、封装和测试在内的交钥匙服务。通过英特尔领先的技术、业界标准的设计工具套件、芯片验证的IP模块，以及涵盖从低功耗系统芯片（SoC）到高性能基础设施设备的设计服务，我们正在帮助他们实现全新的产品和体验。

我们从未停止前进的脚步。在今天于美国旧金山举行的2016英特尔信息技术峰会上，我们分享了有关如何支持客户并扩大我们自身产能的最新信息。

随着时间的推移，英特尔定制代工部门已经在英特尔的22纳米、14纳米以及即将推出的10纳米FinFET制程上开发了全功能的设计平台，相较于上一代先进的晶体管，我们能够为客户提供前所未有的性能和能效组合。我们的10纳米技术改进了晶体管尺寸，并提供了更加出色的性能、功耗和成本优势以及一系列广泛的设备功能，以满足不同类型产品的需求。

除了扩展设计平台，我们的电子设计自动化（EDA）和IP生态系统在过去几年也在不断增长，例如EDA的可实施化以及与ANSY^*、Cadence^*、Mentor Granphics^* 和Synopsys^* 等合作伙伴的认证公布。英特尔与Cadence^* 和Synopsys^* 等IP公司合作，在各个技术节点上打通了基础IP和高级IP的开发。

目前，通过客户已可使用的新型基础IP，我们正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM^* 内核和Cortex系列处理器，我们面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM^® Artisan^® 物理IP（包括POP™ IP）。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化，意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA（功耗、性能、面积），在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。

ARM Artisan平台包括：

• 高性能和高密度逻辑库
• 存储器编译器
• POP IP（针对未来的ARM高级版移动内核）

业界领先的IP提供商加入我们的客户名录，将加速完善生态系统，同时也将赋予我们的客户更高的灵活性并具备在产品上市时间上的优势。

基于此项工作，在今天举行的英特尔信息技术峰会上，我还分享了几个来自于我们不同类型客户的令人兴奋的成功案例：

• LG电子即将投产的世界级移动平台正是基于英特尔定制代工部门开发的10纳米设计平台。我们非常高兴他们能成为我们的客户。
• 展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计。
• Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片。
• Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。
• Altera正在通过我们的代工平台开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列（FPGA），在PPA上实现了空前的进步。

上述及其它客户正在与英特尔定制代工部门合作，开发面向未来的产品体验。我很自豪，我们无与伦比的技术能力和服务使我们能够与富有远见的公司合作，开创一个智能互联的世界。