14nm才是主流 芯片领域群雄逐鹿高端工艺

据外电报道，三星的20纳米技术将在2013年展开，而14纳米晶体管的制造工厂也将同期开建。而台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。高通和三星是目前智能手机芯片的主要制造厂商制造，而台积电（TSMC）则是高通最重要的代工厂商。

台积电在此之前采用的是28纳米技术,而三星则为32纳米技术。由于晶体管纤细程度将直接决定芯片的体积和能耗，所以各家厂商都在不遗余力的上马新工艺。

如果一切顺利的话，在2013年年底或2014年年初，我们将在市面上见到采用20纳米技术制造的高通芯片。由于台积电也为英伟达（NVIDIA）代工处理器，所以基于ARM Cortex A15架构的Tegra 4也很有可能在2013年第三或者第四季度上市。

而英特尔方面则已经采用了22纳米技术，其14纳米工艺到2014年也将量产。