英特尔CEO欧德宁：我的接班人会来自公司内部

英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)今天在投资银行Sanford Bernstein举办的新兴技术(Emerging Technology)会议上接受采访时表示，新任首席执行官可能来自公司内部，对为其他公司代工制造芯片持开放态度。

欧德宁在谈到将于明年5月份退休时表示，管理层更换对英特尔是件好事，他认为董事会会从公司内部，而非外部选聘新任首席执行官，“我在英特尔工作了约 40 年，其中担任首席执行官的时间为8年。我认为我个人应该换个环境，公司也应该有新的管理层了。英特尔以前也曾更换管理层，这是件好事。由于争夺首席 执行官 一职，管理层更换也会存在部分人才流失的风险，我希望这次不会出现这种情况。但我认为管理层更换是件好事，能使公司获得不同的视角”。

欧德宁指出，“我认为英特尔将继续坚持从公司内部选聘新任首席执行官的策略，董事会对这一策略很满意。只要我们从公司内部选聘新任首席执行官，我们的管 理团 队会相当优秀。我认为这是最可能的结果。我对公司内部的新任首席执行官候选人非常满意。芯片产业以往的经验表明，可能的情况下应当尽量从公司内部选 聘新任 首席执行官。如果从公司外部选聘，新任首席执行官需要2年时间了解公司文化、同事和运作方式，我们为什么要浪费这2年时间，冒这样的风险？我猜测 新任首席 执行官将来自公司内部。”

在被问到英特尔为其他芯片厂商代工制造芯片的问题时，欧德宁对此持肯定态度，但也提出了几个需要注意的问题。欧德宁说，“我们有规模较小的芯片代工制造 业务，在增加产能。我们无意与台积电竞争。如果产品合适，而且 不会提高对手的竞争力，我们会考虑为其他公司代工制造芯片。针对其他芯片制造厂商的优势使 得我们在从事芯片代工制造业务时能选择价值定价模式，而非成本加 成定价模式。我们希望客户根据芯片的性能、价值支付费用。”

欧德宁没有回答英特尔是否会为客户代工制造ARM芯片的问题，只是表示，“很抱歉，我不想回答如此具体的问题。如果能与合适的客户达成合适的战略合作关系，我们愿意为其他公司代工制造芯片”。

业界一直有传言称英特尔将获得部分苹果的芯片代工业务，但欧德宁在接受采访时没有表明双方会达成芯片代工协议。