就目前来看,Gelsinger在IDM 2.0身上的巨额押注似乎正如期推进。而从长远出发,这项目标的达成也必将为英特尔、半导体行业乃至大部分面向美国及欧洲经济体的投资带来可观回报。
英特尔现任CEO、前数据中心部门负责人兼CTO Pat Gelsinger曾经开创出广为人知的tick加tock芯片升级法,帮助这家称霸全球的芯片巨头找到了产品升级之道与次第更新的理由。跟整个2000年代中期一样,降低风险并推动产品创新成为全世界的主流认知。
当下,产业和企业的边界在消失,竞合关系也在变化,英特尔通过代工业务增加了产业链的协同能力,而不是此前的一体化闭环体系。
英特尔高管今天详细介绍了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部门的新业务愿景,并透露了英特尔技术路线图上最先进的芯片制造工艺。
上周,英特尔举办一场投资者网络研讨会,深入了解释了该公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特尔代工服务(IFS)将如何融入这套模式。
英特尔已经制定详细计划,决定将旗下半导体代工部门与自家芯片产品设计团队区分开来。公司CEO Pat Gelsinger希望通过这项集成设备制造2.0(IDM 2.0)战略,推动英特尔重归复兴之路。
英特尔近日在第二届年度Intel Innovation活动中表示,将把一些最为先进的技术引入英特尔Intel Developer Cloud平台上。