本站曾经报道过，Intel计划于明年1-2季度上市的Haswell处理器可能将拥有最多高达50个EU的GT3核芯显卡。但现在看来根据VR-Zone的最新报道，Haswell有可能拥有更多的新特性，比如第四级缓存。
此前本站曾经报道过，Intel计划于明年1-2季度上市的Haswell处理器可能将拥有最多高达50个EU的GT3核芯显卡。但现在看来根据VR-Zone的最新报道，Haswell有可能拥有更多的新特性，比如第四级缓存。
VR-Zone得到的最新情况是，Haswell处理器依电压高低分为三种类型：ULV版面向Ultrabook市场，拥有2个CPU核心，但最多可搭配GT3显卡；主流桌面和移动版Haswell拥有2-4个CPU核芯以及GT2核芯显卡，领先Ivy Bridge的图形性能不多——“只有”约20-50%；最后是旗舰版Haswell，包括4个处理器核心以及GT3 GPU，提供GT2版图形核心2倍的性能，超过Ivy Bridge约3倍以上。
本次爆料的重点是最后的旗舰产品，VR-Zone掌握的资料称Haswell最大的这种型号有可能像IBM Power 7以及Cell架构处理器中一样拥有基于eDRAM的第四级缓存，同时供CPU/GPU使用，进一步解放GPU的运算潜能；而面向Ultrabook市场的ULV处理器由于CPU核心只有2个内存带宽瓶颈不大，外加考虑到功耗和用户实际需求，ULV版处理器将不会拥有这额外缓存。
这样看来此次Haswell四核心+GT3组合要打击的还是届时NVIDIA/AMD两家的低端入门独显市场，可能是看到AMD APU受限于内存带宽的现状，Intel内部做出了这种考虑。至于中/高端显卡自然是该怎么卖还怎么卖。
